计算的精细啊
又看到一个托
大家还是有一定的判断能力的
又见一托缓缓诞生
本帖最后由 188354620 于 2012-9-9 09:58 编辑
是篇好文章，但是居然扯到了热容量，让我对LZ的印象分大大打折
比热容的高低，只能影响到温升初期非稳态导热时候的效果
刚才特地算了一下，300m㎡，0.1mm厚的铝基板，导热系数70，热阻为0.005
同样外界参数，用导热硅脂（k=3）代替，热阻为0.1
10W的热功率，温降差1℃
事实上750N1的铜基板不可能和铝外壳完美贴合，其他手电的螺纹面间也不可能全程有0.1mm的空隙
为什么不用纯铜用黄铜呢？上面的列表中黄铜导热系数70，和锡差不多，这样一来不是很多温度都囤积在led了嘛，外壳什么的都是表象啦，能测出led的结温，估计再也没人说什么了
而且就那一点散热面积，貌似和电路仓的螺纹导热面积差不多了，给我一个相信的理由，其实一体仓也不是什么高级货，用一体仓的山寨手电多了去了，但是这个新潮的散热结构即使是山寨都不敢用啊
顶技术帖
哎，是品牌耶。。。{:1_292:}
技术帖
如果要买的话楼主推荐一下 是买750N1还是 C500
本帖最后由 liouchuanfeng2 于 2012-10-11 23:07 编辑
前两天购买了这款750N1 同时也拥有弩弓V3，其实750N1并没有那么差，说说弊病1.爱掉漆，铝优点软，氧化一般，2.O圈不是很紧，3.高亮档单档就好了，多了个低亮档点射有些不方便，4.尾部开关有些别扭，而且派件里没有别用开关。优点亮度很足，光斑很圆和亮，至于散热，我是能够接受的，高亮烛光模式30分钟用手触摸铜基座温度能够接受（先不考虑什么散热结构，因为LED是直接和铜基座接触，应该可以说是第一接触热源），还有就算LED坏了更换也很方便，和弩弓V3对比有很大差距，但毕竟价钱不同没有可比性~还有就是750n1的高亮亮度比弩弓V3要亮的多，可能是U2和T6还有电流电路等方面的影响因素~总的来说弩弓V3收藏，750n1粗用~对于粗用纠结于是什么散热模式有些多余~
本帖最后由 liouchuanfeng2 于 2012-10-11 23:52 编辑
还有一点要说明的是弩弓v3的散热要比750n1强，我个人是可以接受750N1的散热，当了回小白鼠，奇迹般的存活了下来~ 论坛水深，给像我一样新手提个醒，网购和现实购物性质一样，物品在好坏与用途上很多还是见仁见智的，跟着自己的直觉，其他都是参考而已~（个人认为对商品的优点缺点的罗列和提醒就好了，至于欲购买人来说买与不买是他的事，以购者或是知情者做到了告知的义务就可以了，这样的论坛规则，现在给我的感觉就是皇上不急急死太监的意味）
188354620 发表于 2012-9-9 09:12 static/image/common/back.gif
是篇好文章，但是居然扯到了热容量，让我对LZ的印象分大大打折
比热容的高低，只能影响到温升初期非稳态导 ...
朋友说的不错，比热容只是影响非稳态时的导热效果。
比热容c，反映的是单位质量的的材料热特性，单独使用这个概念，意义不大，而热容量C，在固体或液体实例中，常温范围内，C(热容量)＝c(比热容)X m(材料质量)，等式成立。对相同材料的手电外壳，用料越多，重量越重，热容量就越大，意味着相同热量造成的温升越低，那么相同功率，相同结构，相同材料的手电，外壳越重，温度上升越慢，相应的LED的核心温度提高的也越慢，热容量大的外壳，在非稳态时，是降低LED核心温度的法宝。在手电倒立静置散热实验的散热初期，外壳和最终的散热介质空气之间没有温差，也就没有热量散发的空气中，LED散热就是依靠加热外壳来实现。当外壳和空气的温度差出现，外壳开始向空气散热，温差越大，散热的热流量就越大。
一旦散热达到稳态，也就是达到热平衡状态，手电热源流出的热量＝中间导热环节经过的热量总和（最主要的渠道是通过手电电路仓）＝流入外壳的热量＝通过手电外壳有效散热面积散发到空气中的热量。此时，外壳的热容量对LED核心散热的影响就不再起作用，除非热源有新的扰动。因此，手电最终的散热性能就完全依靠手电的有效散热面积，散热面积越大，手电外壳表面温度就越低，与环境的温差也越低，同时LED核心的温度就越低。如果同样驱动电流的手电，体积小，散热面积小，手电外壳温度就高，热平衡就建立在更高的外壳温度上，同时，LED的核心的温度也就越高。
曾有筒友提到过，铜的热容量大，遭到围攻，其实这些筒友说的没错，黄铜的比热容虽然比铝小，但比重比铝大三倍多，相同体积的电路仓，黄铜电路仓的热容量比铝制的要稍大一些。这恐怕也是有些厂家采用超大黄铜电路仓，甚至是超大紫铜电路仓的理论依据。
本贴二楼也更新了新内容，也请兄弟移步指教！
best007 发表于 2012-10-16 22:03 static/image/common/back.gif
朋友说的不错，比热容只是影响非稳态时的导热效果。
比热容c，反映的是单位质量的的材料热特性，单 ...
别的不说，就凭你的评测过程，坛子里大部分的同志都不如你专业
很多人捧或者贬一支筒的时候，全靠一张嘴，有时甚至于连理论依据都没有
188354620 发表于 2012-10-16 22:22 static/image/common/back.gif
别的不说，就凭你的评测过程，坛子里大部分的同志都不如你专业
很多人捧或者贬一支筒的时候，全靠一张嘴 ...
谢谢兄弟的肯定！
不管怎么说 我觉得750散热是绝对可以接受的我的那个一体仓也不是神物 都是在炒作概念 好用就行了
本帖最后由 tanlwowo 于 2012-10-17 01:12 编辑
个人觉得你这文章问题蛮多的。
因为你的计算基础和现实偏差很大，连基础都错了，后面的计算就显得毫无意义了。
铜的比热和热传导确实比铝快，但是导热硅脂，不完整的直触就是大瓶颈了。 手电这种直触的效果显然不可能达到你想象中的完美水平。 其实玩过电脑散热器的都知道，不涂硅脂和CPU，GPU直接接触效果会差很多。自己参考INTEL和AMD老散热器的包铜设计，绝非固定几颗螺丝这种简陋直触能比的。
所以，你计算那么多，压根没有意义也说明不了任何问题。
如果你没玩过，你可以去找找 普通直触、抹硅脂，打磨CPU和散热器成镜面，金属导热贴的评测看看。
其次，拿放电，电路等都不一样的东西比较照度，然后证明散热，你不觉得你的逻辑有问题嘛？ 反正我是无语了。
一体仓确实不是神，但确实是有其进步一面而不是所谓的炒作，前提是不要做得太薄了。。。
先顶后看，楼主辛苦
楼主辛苦我等使用者最明白的了 不用和他们那些说空话的较劲