dragon-light 发表于 2012-8-15 09:55

这个帖子有看头，楼主辛苦啦。

这个散热的问题其实也就我们这些发烧友重视，但俺觉得一般是没有啥风险的。

yubeii 发表于 2012-8-15 10:09

本帖最后由 yubeii 于 2012-8-15 11:02 编辑


best007楼主 发表于 2012-8-14 13:21
一体仓结构是一种优秀散热设计，毫无疑问可以降低除LED部件以外的热阻，提高全筒导热性能



首先，楼主也赞同这观点了。

然后，再说说为什么 750n1 会引起那么大风波

以下是我自己的观点


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niankeke 发表于 2012-8-15 10:18

hnwl28 发表于 2012-8-15 06:21 static/image/common/back.gif
是非贴啊是非贴。。。还是忍不住进来说一个。。。




顶你

yes_0202 发表于 2012-8-15 10:23

dazhu88 发表于 2012-8-15 02:21 static/image/common/back.gif
欣赏LZ科学严谨的态度来分析，有讨论才有进步， 厂家有创新精神是好事，但是不能把筒友当做试验品来实验。
...

在750N1之前我已经有两只空心仓的手电了，我对空心仓是深恶痛绝。。。。。
如果说这个设计大胆，我敢说这个设计师肯定是刚从山寨厂跳槽过来的，他大胆地引进山寨理念。。。
就算这个空心仓有能力导热正如楼主测试的那样，我还是一千个不放心。
一个成熟的产品不会使用空心仓！看到很多山寨品，他们普遍使用空心仓，为什么？为什么？
我估计有两个成原因：
1，选用的是空心铝管而不是实心铝棒。
2，加工工序复杂了，对车床有要求。
总结以上两点。。。。省工+省料=省钱！

sunnet 发表于 2012-8-15 10:39

首先感謝本帖主任很細心。很科學。但是我看到一點無法理解。。。750 LED上面的正負極線焊成那樣。不會是小孩子焊的吧。不敢想像。麻煩兄台吧驅動也高清公佈一下。。讓驅動徹底暴露出來。謝謝

kakaruote 发表于 2012-8-15 10:46

我想问下，紫铜基板下面的黄铜板几何尺寸。    台阶厚度 （是紫铜基板下面的厚度）台阶外径，台阶内劲多少

406898008 发表于 2012-8-15 10:46

来看43楼的，这筒还是加一点硅脂好了。。。

LESLIE123 发表于 2012-8-15 10:47

新手不懂帮顶
几个电筒在一起测测温度，谁来试试？

闹闹她爸 发表于 2012-8-15 10:53

sdrover 发表于 2012-8-15 10:58

专业技术贴啊，很强大。支持一下。

406898008 发表于 2012-8-15 11:00

闹闹她爸 发表于 2012-8-15 10:53 static/image/common/back.gif
看了结构图，这个设计有太多不稳定因素制约，确实我也感觉设计师借鉴了山寨的设计，最重要的是led基板下面 ...

现在呢。。。。AMD只能靠超多核心+高频，INTEL的4核I5就把AMD的8核推土机秒天上去了。。。。频率也不高，热功才65W，AMD的热功140W。。。。
这一切都说明了什么？？ 效率呀！！！真心希望LED效率哪天可以高到几乎不需要考虑散热，那就爽啦。。。。。有点跑题了

hnwl28 发表于 2012-8-15 11:04

闹闹她爸 发表于 2012-8-15 10:53 static/image/common/back.gif
看了结构图，这个设计有太多不稳定因素制约，确实我也感觉设计师借鉴了山寨的设计，最重要的是led基板下面 ...

方便批量化生产的设计方案，方便组装提高生产效率降低次品率。。。


此种服从生产需要，抛弃技术至上的方案如果能称之为“有才、另类、胆大。。。”那乔布斯泉下有知能给气的活过来。。

淘金币 发表于 2012-8-15 11:04

本帖最后由 淘金币 于 2012-8-15 11:07 编辑

看了许多。一体化灯座，虽然热阻小，但LED下面的隔板与筒壁接触面积相对来说还是比较小的，散热应该有一定影响；750这款另类的设计，虽为分体式，但接触面积大，散热从楼主的实测效果还看，还是很强劲。
这二种导热方式，各有所长吧。

hnwl28 发表于 2012-8-15 11:08

闹闹她爸 发表于 2012-8-15 10:53 static/image/common/back.gif
看了结构图，这个设计有太多不稳定因素制约，确实我也感觉设计师借鉴了山寨的设计，最重要的是led基板下面 ...

批量化生产时，组装LED的把LED固定到铜件上从流水线上转到下一个工位，下个工位上几个螺丝就OK。都是单独组件，有问题好更换，绝对不会出现那种筒头电路仓一体设计的筒子安装LED时碰伤了零件就得整个筒头报成瑕疵品。。。



kakaruote 发表于 2012-8-15 11:13

hnwl28 发表于 2012-8-15 11:08 static/image/common/back.gif
批量化生产时，组装LED的把LED固定到铜件上从流水线上转到下一个工位，下个工位上几个螺丝就OK。都是单独 ...

恩，这个绝对成本低下啊， 不用实心铝材加工就可以做成。

lover_ant 发表于 2012-8-15 11:14

持保留意见
我是站在一体仓这边的
热量都不能导出来，还奢谈什么散热呢。低亮发热测试根本不能说明问题，空气循环散热都可以保持温度稳定了
另，就算螺纹连接，如果螺纹的接触面积还没有端面接触的面积大，那我只能说无语了
当然，足够的储热体积和散热面积是必须的，这点我必须同意

虎门雄风 发表于 2012-8-15 11:16

学习学习

cldcc 发表于 2012-8-15 11:21

我也有几个商家朋友，可是我依然批他们在论坛说他们的坏话，估计这就是我当不了枪手的原因吧

lover_ant 发表于 2012-8-15 11:24

低亮测试，发热功率才多少啊，0.5W还是1W？恐怕一块大点的基板都可以满足散热了吧，热量也当然可以慢慢悠悠的传递到别处了

但如果高亮满功率呢？10W的满功率，发热高的吓人，如果不能在最短时间内把热量传导和散发掉，积蓄的热量就只有LED来独自承受了

kakaruote 发表于 2012-8-15 11:27

lover_ant 发表于 2012-8-15 11:24 static/image/common/back.gif
低亮测试，发热功率才多少啊，0.5W还是1W？恐怕一块大点的基板都可以满足散热了吧，热量也当然可以慢慢悠悠 ...

难道楼主做的是低亮度测试?～～～～～～～～～～
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