tiny2010 发表于 2012-1-13 11:27 static/image/common/back.gif
神仙JJ，你用过了？
没有，但官方有参数表。
tiny2010 发表于 2012-1-13 11:34 static/image/common/back.gif
都是350mA电流下XPG是瞬态25℃时达到的最小光通量139lm，XB-D是稳态85℃下的最小光通量130lm，如果是同等条 ...
XP-G最高有S3 Bin的，350mA下156-164lm
XB-D根据数据表，25度下是85度光通量的1.15倍左右，两者水平相若。
看pdf文件中的详细光效：
XB-D冷白R4在1A电流下只有287流明，小于XP-E-HEW 305流明（25℃）的数值
或许核心面积要小于1平方毫米，也许只有0.5平方毫米。
不大可能小于1平方毫米，287x1.15=330，不小了
不过XB-D也好，XP-E也好，荧光粉涂布都和以前有很大不同，核心边界不明显。
tiny2010 发表于 2012-1-13 09:40 static/image/common/back.gif
核心小了，光效高了（相对85度温度条件大概是25度的1.2~1.25倍）。这么明显的进步居然看不出来。我们的“专 ...
XB-D 25℃时比85℃时的光效高不到15%，大致相当于高出两个等级，也就是S3的水平，而XP-G S3的筒子市面上也曾经出现过，只是批量比较小。现在就看Cree是在多大面积上达到这一光效水平了，如果是0.5mm²，那倒是不小的进步。
本帖最后由 kakaruote 于 2012-1-13 12:05 编辑
riva 发表于 2012-1-13 11:59 http://www.shoudian.org/static/image/common/back.gif
XB-D 25℃时比85℃时的光效高不到15%，大致相当于高出两个等级，也就是S3的水平，而XP-G S3的筒子市面上 ...
绝对是15% 去看关系图。。
XBD最高是S2148LM*1.15 350MA 25度下是170左右。。
根据电流亮度关系图，1A电流下是350MA的2.3倍左右，那么S21A 25度的数字计算为170*2.3=391lm
kakaruote 发表于 2012-1-13 12:04 static/image/common/back.gif
绝对是15% 去看关系图。。
XBD最高是S2148LM*1.15 350MA 25度下是170左右。。
Bin 列表里面有S2，但实际现在还没有这样的产品，可能是为以后预留的编号而已。
the XB-D LED delivers up to 139 lumens
也就是350mA下，少于139流明
看来计算有误。。。我找到标了
本帖最后由 kakaruote 于 2012-1-13 12:44 编辑
funder 发表于 2012-1-13 12:06 http://www.shoudian.org/static/image/common/back.gif
Bin 列表里面有S2，但实际现在还没有这样的产品，可能是为以后预留的编号而已。
the XB-D LED delivers u ...
XBD R5 1A驱动25度，351.1LM 官方数据。。85度是308.5
150度是 262.4
度了，-273度下，XPG S2 有800多LM
1A 驱动XPG R5 25度 347.7
85 300.5
150 249.3
funder 发表于 2012-1-13 10:57 static/image/common/back.gif
四个LED拼接，每个LED有两个方向上都会被另外一个LED遮挡，具体的光斑有空我用软件仿真一下。
Luminus 的几 ...
是得要软件测试下的,模拟下光线投射是否被遮挡,还有计算下4个XBD的亮度与能耗
简单翻译了一下。
PRODUCT DESCRIPTION
产品特性
The XLamp XB-D is Cree’s newest lighting class LED, bringing the next generation of performance and price to LED lighting applications. The XLamp XB-D delivers similar performance to the XP-G LED in a package that is 48% smaller than the XLamp XP footprint.
XLamp XB-D为Cree公司最新的照明LED产品，LED照明的应用将由此进入一个新的纪元。XLamp XB-D提供与XP-G LED相近的性能，但封装体积缩小48%。
Using Cree’s newest generation of silicon carbide-based LED chips, XB-D is optimized to dramatically lower system cost in any illumination application.
XB-D特别针对照明领域的应用而优化，使用最新一代的硅碳核心的LED，将显著降低系统成本。
FEATURES
特性
• Cree’s smallest lighting class LED: 2.45 X 2.45 mm
cree体积最小的照明核心
核心面积2.45x2.45mm
XP-G是3.45x3.45
• Up to 136 lm/W in cool white
(@ 85 °C, 350 mA)
冷白光下最大光效 136 lm/W (85°C, 350 mA)
• Available in white, 80-min CRI white, and 70-min CRI cool white
显色性：正白光时最低80，冷白光最低70.
• 1 A maximum drive current
驱动电流最大1A
• Low thermal resistance: 6.5 °C/W
低热阻：6.5 °C/W（发热核心至焊接面的热传导系数）
XP-G封装的R5为5°C/W，XRE-Q5为8，个人理解为散热速度提高了，相对R5来讲，但任然低于XRE-Q5。
• Wide viewing angle: 115°
发光角度 115度
XPG-R5为125，XRE-Q5为90，XB-D封装的最高级别为R4，应该也是偏向于泛光。
以下忽略
• Reflow solderable - JEDEC
J-STD-020C compatible
• Unlimited floor life at
≤ 30 °C/85% RH
• Electrically neutral thermal path
• RoHS- and REACH-compliant
个人点评
这款新的LED，应该是偏向低价位市场，发光等级最高R4，偏泛光，应该是cree推出来扩充产品线的。
超小的核心面积，是否将来会有2x2，甚至3x3的新MCE？
T9手电筒 发表于 2012-1-13 17:31 static/image/common/back.gif
是得要软件测试下的,模拟下光线投射是否被遮挡,还有计算下4个XBD的亮度与能耗 ...
仿真完成，由于XB-D的参数尚不清楚，用四个无间隙排布的XML代替。 XML的尺寸正好是XB-D两倍，如果XB-D核心是1mmx1mm，则核心也正好是两倍，所以可以类比。
仿真结果，光斑是个亮圈圈，也就是中心有明显的黑心，极限发光强度只有单个LED的一般左右。
kamiyasama 发表于 2012-1-14 00:21 static/image/common/back.gif
简单翻译了一下。
PRODUCT DESCRIPTION
发光角度越大不等于偏向于泛光，因为最终使用是要和二次光学系统匹配的。比如发光角度最小的XR-E，泛光强度反而是最强的。
另外2.45x2.45mm是芯片面积，不是核心面积，发光核心面积现在还不清楚，而这恰恰是光学上最重要的数据之一。
四个芯片无间隙排列，加上反光碗聚光的光斑模拟结果：
用在小直上，可提高远射效果啊
funder 发表于 2012-1-14 00:30 static/image/common/back.gif
四个芯片无间隙排列，加上反光碗聚光的光斑模拟结果：
4个XBD同等电流下通光量等于1个XML? 黑心明显于XML很多?你用XML角度的光杯模拟的么?
现在是4个XBD的芯片面积正好等于1个XML芯片的面积,要是4个XBD合并起来装到手电筒光杯里,光斑,电流,续航,亮度等 你认为能比XML好么?好在什么方面?不如单个XML的又是那个方面?