funder 发表于 2012-1-14 00:30 static/image/common/back.gif
四个芯片无间隙排列，加上反光碗聚光的光斑模拟结果：
这个反光碗是专为单芯片而不是四芯片设计的吧？
图中光斑是否会随着距离变化而变化？
T9手电筒 发表于 2012-1-14 13:18 static/image/common/back.gif
4个XBD同等电流下通光量等于1个XML? 黑心明显于XML很多?你用XML角度的光杯模拟的么?
现在是4个XBD的芯片 ...
用的是四个XML模拟的，光通量损失很小，但远射只有一个XML的一半。
反光碗都是抛物面，只要深径比合理，和角度没什么关系。
riva 发表于 2012-1-14 14:05 static/image/common/back.gif
这个反光碗是专为单芯片而不是四芯片设计的吧？
图中光斑是否会随着距离变化而变化？
...
只能用单芯片的反光碗，四个芯片焦点不在一处，无法专门设计光杯。
有一个办法可以让四个LED达到一个同型号LED的远射能力，把一个放在焦点，另外三个偏置； 或者把反光碗分成四瓣，每个LED放在四瓣中的一个的焦点。
但是四个LED+聚光装置也是无法超过一个LED+聚光装置的发光强度的，最多只能打平。
多头吧 小多头 反正温度85度 闷烧就闷烧吧
感觉新品提升不是特别大 只能算是扩充产品线
或许用于泛光照明更合适些 比如正四面体形 或者正方体形式的 求得空间各个角度的泛光
做了四瓣型光杯的，结果和预料的一样，远射能力（发光强度）和单个LED打平
BTW，所有的模拟都是用XML，因为XBD的核心尺寸未知。
在更小的面积上达到同样的光效本身就是进步，同样的LED单位面积电流密度越大那光效就越低，但是也不排除CREE是直接把T6随水推出这个封装，具体得等专业人士来计算
465754361 发表于 2012-1-15 10:46 static/image/common/back.gif
在更小的面积上达到同样的光效本身就是进步，同样的LED单位面积电流密度越大那光效就越低，但是也不排除CRE ...
不错，不过面积到底是多少现在还是个迷。
面积的话就图片上来看真的可能是粉团那样整个核心面积都是核心了，也就是2.45*2.45，CREE应该不会那么脑残吧…………如果按XPG那样计算的话就是正方形内接圆的内接正方形，面积是2.45*2.45/2=4.2mm^2 而XPG是3.43*3.43=8.33mm^2 小了一半
XPG的核心面积只有2平方毫米
浪风平 发表于 2012-1-12 18:18 static/image/common/back.gif
最大功率和电流是多少.期待详细参数.
描述不是说么 ，亮度并没有明显的提高，只是核心更小，但实际的亮度和以前的产品是一个级别， 但是价格更便宜了。
也就是说同样亮度下， 新款LED的成本是老款的三分之一。
不知道 cree会不会 在不久以后 推出此XBD款的大核心升级版来作为 新品上市。
funder 发表于 2012-1-15 01:02 static/image/common/back.gif
做了四瓣型光杯的，结果和预料的一样，远射能力（发光强度）和单个LED打平
BTW，所有的模拟都是用XML，因 ...
配4个XBD的四瓣光杯厂家应该不会生产的 成本很高的 若在现有XML光杯下使用4XBD黑心不是很明显的话还是可以接受的, 我们要的是亮度和省电,LED远射不靠谱,LED显色差,远地方更看不清楚物体
本帖最后由 jasonlang 于 2012-2-2 16:51 编辑
中文资料来了 开发这款LED的关键词是“降低成本”
“降低照明设备制造商的系统成本” 难道是靠降低散热要求来降低吗？
期待上市。