等待使用感受后才知道好不好
应该是照明用的LED(类大粉团)，用在手电聚光会有困难
“如今发动机动力骤减，意味着手电行业的竞争格局将发生重大变化”
有同感啊~~
“如今发动机动力骤减，意味着手电行业的竞争格局将发生重大变化”
有同感啊~~
光效没有XP-G高，耐热是个比较好的特色
核心大小等会儿下载了光学模型文件再看，估计不会很小
关注下·
没什么让人惊喜的进步
cappuccino190 发表于 2012-1-12 16:45 static/image/common/back.gif
这不就是那天那个家伙写的“踢到的”那货么
是啊……提到东西那人哪去了……把他找出来啊……
不过……他怎么可能提到那东西……
tiny2010 发表于 2012-1-13 09:40 static/image/common/back.gif
核心小了，光效高了（相对85度温度条件大概是25度的1.2~1.25倍）。这么明显的进步居然看不出来。我们的“专 ...
怎么看出核心小了的？核心的尺寸多少？
tiny2010 发表于 2012-1-13 09:59 static/image/common/back.gif
原来的3.45*3.45的房子装的满满的。现在房子是2.45*2.45。你懂的
XP-E的核心是1mm x 1mm
期待比XML更强悍的
XBD比之XML有什么优缺点?在高温下提高稳定性,从而比以往的LED在标准电流以上会获得更大的光效么?
T9手电筒 发表于 2012-1-13 10:13 static/image/common/back.gif
XBD比之XML有什么优缺点?在高温下提高稳定性,从而比以往的LED在标准电流以上会获得更大的光效么? ...
XML最大电流可以达到3A，最大功率和最大光通量更大，XBD体积更小，核心面积应该也更小（但具体数值不明）。
光效方面比XP-G没有什么进步，甚至略低，比XP-E略好。
封装大小：2.45 mm x 2.45 mm，比xp系列的3.45 mm x 3.45 mm 小48%
就是说陶瓷基板比XPE小了48%? 也就是说现在尾部开孔5mm的灯杯可以容纳4个XBD?在同样的电流下肯定比1个XML亮
T9手电筒 发表于 2012-1-13 10:32 static/image/common/back.gif
封装大小：2.45 mm x 2.45 mm，比xp系列的3.45 mm x 3.45 mm 小48%
就是说陶瓷基板比XPE小了48%? 也就是说 ...
类似设想在Rebel出现的时候就有人提出过，主要问题是：
1. 发光核心之间的空隙仍然嫌大；
2. 发出的光互相遮挡，干扰
3. 四个热源集中在一起，散热压力大
funder 发表于 2012-1-13 10:44 static/image/common/back.gif
类似设想在Rebel出现的时候就有人提出过，主要问题是：
1. 发光核心之间的空隙仍然嫌大；
2. 发出的光互 ...
美腿的3X18650也不是上2个XML么,打出来的光斑也不错啊,起码在现有的光杯基础上一起玩4个LED啊 ,发出的光互相遮挡，干扰? 光杯投射也是干扰出去的啊, 发热现在还不知道,我只知道原来的XPE上1A电流续航没有问题
四个LED拼接，每个LED有两个方向上都会被另外一个LED遮挡，具体的光斑有空我用软件仿真一下。
Luminus 的几款核心都小于5x5mm，光通量比用四个XB-D拼起来更大，当然光效要低一些。