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楼主: riva

Cree发布XLamp® XB-D

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2017-1-20 09:01
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2012-1-13 11:34 | 显示全部楼层
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    该用户从未签到

    发表于 2012-1-13 11:35 | 显示全部楼层
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    发表于 2012-1-13 11:40 | 显示全部楼层
    tiny2010 发表于 2012-1-13 11:34
    都是350mA电流下XPG是瞬态25℃时达到的最小光通量139lm,XB-D是稳态85℃下的最小光通量130lm,如果是同等条 ...

    XP-G最高有S3 Bin的,350mA下156-164lm
    XB-D根据数据表,25度下是85度光通量的1.15倍左右,两者水平相若。

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     楼主| 发表于 2012-1-13 11:44 | 显示全部楼层
    看pdf文件中的详细光效:

    XB-D冷白R4在1A电流下只有287流明,小于XP-E-HEW 305流明(25℃)的数值
    或许核心面积要小于1平方毫米,也许只有0.5平方毫米。
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    发表于 2012-1-13 11:56 | 显示全部楼层
    不大可能小于1平方毫米,287x1.15=330,不小了
    不过XB-D也好,XP-E也好,荧光粉涂布都和以前有很大不同,核心边界不明显。
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     楼主| 发表于 2012-1-13 11:59 | 显示全部楼层
    tiny2010 发表于 2012-1-13 09:40
    核心小了,光效高了(相对85度温度条件大概是25度的1.2~1.25倍)。这么明显的进步居然看不出来。我们的“专 ...

    XB-D 25℃时比85℃时的光效高不到15%,大致相当于高出两个等级,也就是S3的水平,而XP-G S3的筒子市面上也曾经出现过,只是批量比较小。现在就看Cree是在多大面积上达到这一光效水平了,如果是0.5mm²,那倒是不小的进步。
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  • TA的每日心情

    2025-7-15 07:44
  • 签到天数: 920 天

    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2012-1-13 12:04 | 显示全部楼层
    本帖最后由 kakaruote 于 2012-1-13 12:05 编辑
    riva 发表于 2012-1-13 11:59
    XB-D 25℃时比85℃时的光效高不到15%,大致相当于高出两个等级,也就是S3的水平,而XP-G S3的筒子市面上 ...


    绝对是15% 去看关系图。。
    XBD最高是S2  148LM*1.15 350MA 25度下是170左右。。


    根据电流亮度关系图,1A电流下是350MA的2.3倍左右,那么S2  1A 25度的数字计算为170*2.3=391lm
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    发表于 2012-1-13 12:06 | 显示全部楼层
    kakaruote 发表于 2012-1-13 12:04
    绝对是15% 去看关系图。。
    XBD最高是S2  148LM*1.15 350MA 25度下是170左右。。

    Bin 列表里面有S2,但实际现在还没有这样的产品,可能是为以后预留的编号而已。
    the XB-D LED delivers up to 139 lumens


    也就是350mA下,少于139流明
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2017-1-20 09:01
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2012-1-13 12:09 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情

    2025-7-15 07:44
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2012-1-13 12:10 | 显示全部楼层
    看来计算有误。。。我找到标了
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  • TA的每日心情

    2025-7-15 07:44
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2012-1-13 12:11 | 显示全部楼层
    本帖最后由 kakaruote 于 2012-1-13 12:44 编辑
    funder 发表于 2012-1-13 12:06
    Bin 列表里面有S2,但实际现在还没有这样的产品,可能是为以后预留的编号而已。
    the XB-D LED delivers u ...


    XBD R5   1A驱动25度,351.1LM 官方数据。。  85度是308.5

    150度是 262.4


    度了,-273度下,XPG S2 有800多LM
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  • TA的每日心情

    2025-7-15 07:44
  • 签到天数: 920 天

    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2012-1-13 12:15 | 显示全部楼层
    1A 驱动XPG R5   25度     347.7
                             85        300.5
                            150       249.3
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  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-5 10:36
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2012-1-13 17:31 | 显示全部楼层
    funder 发表于 2012-1-13 10:57
    四个LED拼接,每个LED有两个方向上都会被另外一个LED遮挡,具体的光斑有空我用软件仿真一下。
    Luminus 的几 ...

    是得要软件测试下的,模拟下光线投射是否被遮挡,还有计算下4个XBD的亮度与能耗
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  • TA的每日心情
    开心
    2018-1-25 11:19
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2012-1-14 00:21 | 显示全部楼层
    简单翻译了一下。

    PRODUCT DESCRIPTION
    产品特性
    The XLamp XB-D is Cree’s newest lighting class LED, bringing the next generation of performance and price to LED lighting applications. The XLamp XB-D delivers similar performance to the XP-G LED in a package that is 48% smaller than the XLamp XP footprint.
    XLamp XB-D为Cree公司最新的照明LED产品,LED照明的应用将由此进入一个新的纪元。XLamp XB-D提供与XP-G LED相近的性能,但封装体积缩小48%。
    Using Cree’s newest generation of silicon carbide-based LED chips, XB-D is optimized to dramatically lower system cost in any illumination application.
    XB-D特别针对照明领域的应用而优化,使用最新一代的硅碳核心的LED,将显著降低系统成本。

    FEATURES
    特性
    • Cree’s smallest lighting class LED: 2.45 X 2.45 mm
    cree体积最小的照明核心
    核心面积  2.45x2.45mm
    XP-G是3.45x3.45

    • Up to 136 lm/W in cool white
    (@ 85 °C, 350 mA)
    冷白光下最大光效 136 lm/W (85°C, 350 mA)

    • Available in white, 80-min CRI white, and 70-min CRI cool white
    显色性:正白光时最低80,冷白光最低70.

    • 1 A maximum drive current
    驱动电流最大1A

    • Low thermal resistance: 6.5 °C/W
    低热阻:6.5 °C/W(发热核心至焊接面的热传导系数)
    XP-G封装的R5为5°C/W,XRE-Q5为8,个人理解为散热速度提高了,相对R5来讲,但任然低于XRE-Q5。

    • Wide viewing angle: 115°
    发光角度 115度
    XPG-R5为125,XRE-Q5为90,XB-D封装的最高级别为R4,应该也是偏向于泛光。

    以下忽略
    • Reflow solderable - JEDEC
    J-STD-020C compatible
    • Unlimited floor life at
    ≤ 30 °C/85% RH
    • Electrically neutral thermal path
    • RoHS- and REACH-compliant

    个人点评
    这款新的LED,应该是偏向低价位市场,发光等级最高R4,偏泛光,应该是cree推出来扩充产品线的。
    超小的核心面积,是否将来会有2x2,甚至3x3的新MCE?
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    发表于 2012-1-14 00:23 | 显示全部楼层
    T9手电筒 发表于 2012-1-13 17:31
    是得要软件测试下的,模拟下光线投射是否被遮挡,还有计算下4个XBD的亮度与能耗 ...

    仿真完成,由于XB-D的参数尚不清楚,用四个无间隙排布的XML代替。 XML的尺寸正好是XB-D两倍,如果XB-D核心是1mmx1mm,则核心也正好是两倍,所以可以类比。

    仿真结果,光斑是个亮圈圈,也就是中心有明显的黑心,极限发光强度只有单个LED的一般左右。
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    发表于 2012-1-14 00:26 | 显示全部楼层
    kamiyasama 发表于 2012-1-14 00:21
    简单翻译了一下。

    PRODUCT DESCRIPTION

    发光角度越大不等于偏向于泛光,因为最终使用是要和二次光学系统匹配的。比如发光角度最小的XR-E,泛光强度反而是最强的。
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    发表于 2012-1-14 00:27 | 显示全部楼层
    另外2.45x2.45mm是芯片面积,不是核心面积,发光核心面积现在还不清楚,而这恰恰是光学上最重要的数据之一。
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    发表于 2012-1-14 00:30 | 显示全部楼层
    四个芯片无间隙排列,加上反光碗聚光的光斑模拟结果:
    multi_source.jpg
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  • TA的每日心情
    开心
    2023-4-2 17:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2012-1-14 10:04 | 显示全部楼层
    用在小直上,可提高远射效果啊
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    开心
    2023-6-5 10:36
  • 签到天数: 98 天

    [LV.6]常住居民II

    发表于 2012-1-14 13:18 | 显示全部楼层
    funder 发表于 2012-1-14 00:30
    四个芯片无间隙排列,加上反光碗聚光的光斑模拟结果:

    4个XBD同等电流下通光量等于1个XML? 黑心明显于XML很多?你用XML角度的光杯模拟的么?
    现在是4个XBD的芯片面积正好等于1个XML芯片的面积,要是4个XBD合并起来装到手电筒光杯里,光斑,电流,续航,亮度等 你认为能比XML好么?好在什么方面?不如单个XML的又是那个方面?
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