CREE LED的封装形式区分 --XR-E XP-E XP-G MCE图解 前言:
一连串代码的意思,例如:XR-E Q5 WC——XR-E指封装形式,Q5指光效等级,WC指LED的光色XP-G R5 2S——XP-G指封装形式,R5指LED型号,2S指LED的光色 1,XR-E
大核心
小核心的XR-E,远射筒的最好选择
黄底系列,早期的封装,现在比较少见了
这个是早期光效比较低的P3 P4 Q2,只有2-3根金线,光效350ma下80-90流明
以上是大家最最常见的封装形式 XR-E。特点是LED外有一个金属环,可能这就是名字的由来吧RING
这种封装目前光效最高的上限是XR-E R2,350ma 下114-122流明,1A下有256-274流明。图中黄底的是早期的封装,现在比较少见了
2,XP-E
以上是XP-E的封装,发光体一共有四条金线。呈目字结构,一般常见的有Q3 Q4 Q5 R2 R3系列,还有补充一点,就是Q3-R2系列有两种封装形式,XR-E XP-E都有。
3,XP-G
这是XP-G的封装形式,是目前CREE推出的单核光效最高的LED,特点:有5条金线,发光体是单核心里最大的,布满整个透镜。常见的有 R4 R5,目前R5光效最高,350ma电流下有139流明,1A电流可达370流明。不久将会有比R5更高的S2.
最容易混淆的就是XP-E与 XP-G,他们的区别有以下几点:
1,发光体体积不同,E比G的发光体小很多,肉眼就能看出来;
2,金线数量不同,E是4金线,G是5金线;
3,光效不同,G比E的光效要高,相同电流与光杯下区别还是明显的;
4,聚光性,E比G更聚光。原因是E的发光体更小,所以聚光性能更好一些,而G的泛光比E好。
4,MCE
MCE是CREE的多核心大功率LED,即可以并联驱动也可以串联驱动。分为M,K,J档,其中M 档光效最高,在350ma下能达到430流明.K档次之,350ma下能达到370流明,J档是暖白光系列。
光效图
光色图
5. XM-L 型号有:T5 T6 U2 刚刚出来的大功率高光效LED,最大电流可达3A,MCE的完美替代品, 有3条金线, 7条导电栅 |