LED去果冻技术全攻略：伤不起！真的伤不起！我算来算去.....

sakuravy · 发表于 2015-2-9 20:27

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本帖最后由 sakuravy 于 2015-2-9 20:44 编辑

技术部分转自欧莱之家

早期M2X-UT的光源使用了CREE XM-L2 LED，通过除去LED表面的一次透镜来改善手电聚光效果。OLIGHT 除去LED表面硅胶的方法（第一代，数量较少）

LED表面的硅胶是LED一次透镜，具有保护LED发光源（发光体与表面磷粉）与保护邦定金线的作用，防止在运输过程、生产过程损坏发光体，光同也避免发光体表面积损坏损伤。OLIGHT采用化学制剂除LED表面硅胶，再清洁、烘干，然后SMT贴片与组装（第一代的方法）。

黑色斑块形成

图片中LED发光体四周黑色表斑块, 是LED电极表面保护涂层破坏后，金属表面氧化物。 LED正、负极邦定线连接到LED衬体上的导电层，在此导电层表面覆盖有一层抗氧化的保护涂层，保护涂层隔离空气与金属导体；此涂层相当薄并且与金属导体之间的附着并不强，轻轻的触碰会引起涂层脱落或划伤。在OLIGHT去除LED表面硅胶的过程，对保护涂层造成形成物理上的损伤，在LED长期高温作用下，导致涂层底部金属部分在空气、水汽作用发生氧化，氧化后的物质在导体表面形成黑斑。

黑色斑块对LED发光的影响

LED的发光体位于黄色区块底部，与光相关的是发光体与表面的磷粉（黄色部分）。黑色斑块导电体表面氧化形层，不影响LED光通量、光效与色温，也即不影响发光性能。

LED去除硅胶后的其他影响

1.）相关色温值变小。原始CREE XM-L2 CW的色温在6500K, 移去一次透镜后，LED发出的光线传至大气的折射率发生变化，蓝光成分减小，光色视觉上偏暖，相关色温约4500K;

2.）对LED表面保护作削弱。LED的硅胶具有固定邦定金线、保护导体部分导电涂层、保护LED发光体表面黄色磷粉的作用，在除去硅胶后，此部分的性能变弱。

3.）LED散热性能改善。硅胶自身能耐高温，但并不是热的良导体，除去硅胶之后的LED上表面与空气直接接触，对散热更有利。

后续LED再封装改良

OLIGHT改进了LED除硅胶帽的方法，再LED SMT贴片之后再除去硅胶，然后LED封装一层薄的接近平面的硅胶层，有效保护LED，同时输出色温也显著改良。

artiger · 发表于 2015-2-9 20:46

学习了

sakuravy · 发表于 2015-2-9 20:46

元芳你怎么看？？？

sakuravy · 发表于 2015-2-9 20:49

本帖最后由 sakuravy 于 2015-2-9 20:52 编辑

桶友们，你们diy去果冻的有木问题？

狙击兵岭 · 发表于 2015-2-9 20:50

你改啥手电了

狙击兵岭 · 发表于 2015-2-9 20:52

我一直想改一个，一直没感下手

sakuravy · 发表于 2015-2-9 20:53

狙击兵岭发表于 2015-2-9 20:50
你改啥手电了

还没时间去折腾，转欧莱特的。

一米阳光2013 · 发表于 2015-2-9 20:56

目测是过热烧的，估计至少300度以上。

TUNGUSKA · 发表于 2015-2-9 21:01

我的TK61去顶几个月了，金属部分光亮如新，不过也的确没怎么用过。

yls123 · 发表于 2015-2-9 21:10

sakuravy 发表于 2015-2-9 20:49
桶友们，你们diy去果冻的有木问题？

这是散热不良导致的现象，和去不去果冻没有关系，如果不信换一个新灯珠一样烧的。。

funder · 发表于 2015-2-9 21:30

再封装一个硅胶层？那不是等于白去了么？

寡人 · 发表于 2015-2-9 21:35

后续LED再封装改良
OLIGHT改进了LED除硅胶帽的方法，再LED SMT贴片之后再除去硅胶，然后LED封装一层薄的接近平面的硅胶层，有效保护LED，同时输出色温也显著改良。

看到这里就呵呵了，说白了就是把XML2香蕉水去果冻换成了XPL物理方法去果冻，貌似现在新M2X都是XPL的
不过还是很期待M3X UT，25万的光强，头部口径又没变，相比M2X提升了9万，亮度1200流明，M2X 1020流明，180流明能提升这么多光强吗？貌似不可能吧！
我猜测是用XPG2去果冻然后超流到1200流明，核心进一步减小，坐等挖坟！

寡人 · 发表于 2015-2-9 21:37

funder 发表于 2015-2-9 21:30
再封装一个硅胶层？那不是等于白去了么？

说是保护金线什么的，说白了就是XML2换成了XPL然后物理拆果冻，底下还有层白色硅脂保护着，O说的像是自己工程师加上的一样，呵呵

TUNGUSKA · 发表于 2015-2-9 23:27

寡人发表于 2015-2-9 21:35
后续LED再封装改良
OLIGHT改进了LED除硅胶帽的方法，再LED SMT贴片之后再除去硅胶，然后LED封装一层薄的接 ...

估计这250kcd是拼凑数据算出来的而不是实测的。10XXlm出160kcd，那么出250kcd就要16XXlm，线性比例。若用小核心的XPG2超流的确能提高光强，我就这么改的，光强提高了1/7，但其超到爆炸也出不了1200lm，所以应该也不是换了XPG2。

snailmilo · 发表于 2015-2-9 23:39

funder 发表于 2015-2-9 21:30
再封装一个硅胶层？那不是等于白去了么？

原来是半个球体，现在是薄薄一层平面的
所以区别还是蛮大的

funder · 发表于 2015-2-9 23:41

snailmilo 发表于 2015-2-9 23:39
原来是半个球体，现在是薄薄一层平面的
所以区别还是蛮大的

尺寸发光参数定了以后，发光体的亮度只取决于自己处于什么介质中，和介质的表面形状没关系。

TUNGUSKA · 发表于 2015-2-9 23:41

funder 发表于 2015-2-9 21:30
再封装一个硅胶层？那不是等于白去了么？

加上平面封装也许不如裸芯片，但比起球顶确有大幅提升，以SST-90装筒实测光强提升80%

ugt · 发表于 2015-2-10 09:35

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花开花落 · 发表于 2015-2-10 09:42

TUNGUSKA 发表于 2015-2-9 23:41
加上平面封装也许不如裸芯片，但比起球顶确有大幅提升，以SST-90装筒实测光强提升80%

楼主的是自己二次封装的金线芯片吗？去完果冻又在上面抹一层胶水？

funder · 发表于 2015-2-10 09:43

ugt 发表于 2015-2-10 09:35
前辈，凸球状果冻确实会将芯片放大30～40%的效果，当发光芯片表面积加大，势必聚光能力变弱，应该是这样 ...

放大只是表象，介质的折射率才是本质

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