单位的激光器

paecherliu · 发表于 2007-7-27 19:04

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laser63588 · 发表于 2007-7-27 19:08

不便宜吧

thesnake · 发表于 2007-7-28 14:36

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paecherliu · 发表于 2007-7-28 18:33

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Prophet · 发表于 2007-7-29 18:57

<p>单晶硅的切割实际是“研磨锯开”，用刀片在金刚砂的混悬液中运动。靠带动金刚砂把单晶硅磨碎，从而达到切割的效果。切割完后要对“切割面”进行打磨、抛光。</p><p>用激光切割单晶硅，会导致切割表面的硅熔化后再结晶。形成非晶硅。影响硅片的取向。</p>

livelife · 发表于 2007-7-29 18:59

不知用水刀可否切割单晶硅

Prophet · 发表于 2007-7-29 19:31

12吋(300mm)直径的硅锭，水刀切不透，工业上水刀切割钢板。

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