（转帖）为什么要将芯片进行封装？

dzyj001 · 发表于 2012-2-3 22:16

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为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？

（1）通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害

由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。

（2）我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差

较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14°，仅4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。

（3）增大芯片上热量散失的能力

芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也

就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。

（4）方便LED的组装与使用。

由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于

组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

狗狗蛙 · 发表于 2012-2-3 22:21

进来学习了

hanan_tomas · 发表于 2012-2-3 22:34

老格不专心，退休了就不搞经济金融了？{:1_292:}

电筒爱好者 · 发表于 2012-2-3 23:06

学习了

dzyj001 · 发表于 2012-2-3 23:09

hanan_tomas 发表于 2012-2-3 22:34

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老格不专心，退休了就不搞经济金融了？

格林斯潘--可以称为现代“财神爷”，我借用他的图像来沾沾财气。{:1_292:}

944104121 · 发表于 2012-2-3 23:17

多谢赐教！

niankeke · 发表于 2012-2-3 23:57

好帖子，学习一下

hnwl28 · 发表于 2012-2-4 00:04

学习了

tlxzzg · 发表于 2012-2-4 22:51

真是好贴哦。

bsbh · 发表于 2012-2-4 22:54

专业的帖子，近来学习下。

纸飞机阳光 · 发表于 2012-2-5 13:03

终于知道为什么掉了果冻的led会变成“超级远射”led了。

HiVictory · 发表于 2012-2-5 13:20

学习中

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