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xm好像还是不如xpg啊,发热控制

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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 14:25 | 显示全部楼层
怎么测热量?
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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 14:36 | 显示全部楼层
手测{:1_217:}
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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 14:57 | 显示全部楼层
这个很难说哦,,,简单点说,50度人勉强可以承受,再高上20%的温度,也就是60度,人可能就不敢触碰了。。人的感受系统,很难用数字去衡量。
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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 15:12 | 显示全部楼层
2A下的T6相当于两个1A下的R5的发热量,从理论上说,2A的T6核心发热量会比1.4A的R5高一些,但不会高很多,大概前者是4.5W后者是3.6W。
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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 15:18 | 显示全部楼层
2A要求的散热能力也不低
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该用户从未签到

发表于 2011-5-30 15:20 | 显示全部楼层
吃得多拉得多。
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  • TA的每日心情
    开心
    2016-7-5 11:01
  • 签到天数: 259 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2011-5-30 15:30 | 显示全部楼层
    2A闷烧 也太猛了点吧 !{:1_230:}
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 15:41 | 显示全部楼层
    xml用1.4A试试你就知道了
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 15:49 | 显示全部楼层
    有句俗话叫做:“四两压千斤”
    意思就是本来可以承受一千斤,不过也只能承受一千斤,如果再加四两可能就承受不了了...
    当然用在这里有点夸张。
    实际上人可以耐受的温度大约 45℃以下,50℃就不能长时间触摸了,有痛感。感觉温热应该是在45℃以下,如果持续摸10秒以上仍然感觉是“温热”,那多半不超过 42℃...

    5楼说得有道理,用手摸是算不得数的 呵呵
    2A 相对 1.4A 已经增加了不少了,很不少了!
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 15:56 | 显示全部楼层


    LED电流和光输出本来就不是线性正比的,电流越大光效越低。在高电流端发热都是很厉害的。

    XM-L 700mA 是标称值,3A 电流约是700mA 的4.28倍,但光通量只有 700mA 时候的 3.25倍,(别忘了3A时候的 Vf 还大于 700mA时的 Vf) 发光少了,消耗的能量就都变成热量了。
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 16:54 | 显示全部楼层
    我只知道现在天气越来越热了。一个Q5C8都会很热
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 16:54 | 显示全部楼层
    XML以U2为例:

    在700MA的电流情况下光效率为144.68LM/W;

    在1000MA的电流情况下光效率为136.21LM/W;

    在1500MA的电流情况下光效率为124.66LM/W;

    在2000MA的电流情况下光效率为115.14LM/W;

    在2500MA的电流情况下光效率为107.11LM/W。

    XML不如XPG?还有啊,楼主用的就是闷烧座子嘛,非得上大电流吗
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-14 16:37
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2011-5-30 17:03 | 显示全部楼层
    学习了
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  • TA的每日心情
    开心
    2014-6-11 22:41
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2011-5-30 17:55 | 显示全部楼层
    其实 很多人忽略了 铝基板的因素 还忽略了 LED陶瓷板和LED铝基板的焊接质量因素
    可以看到 目前市面上 的T6很多都是1毫米厚的铝基板
    而国外玩家用的大部分都是2mm厚的铝基板 甚至2mm厚的铜基板
    国内工厂不是造不出2mm厚的铝基板或者2mm厚的铜基板
    只是目前大多数人都认便宜 厚基板有好性能 没好市场
    再加上 LED上板焊接的质量问题和用的焊锡膏质量问题
    呵呵呵 T6 出现各种各样的问题 也是很正常的
    因为没人认同厚板铜板的好处 至少市场需求量太少
    并不是没卖的 只不过有价没市
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 20:37 | 显示全部楼层
    对于铝基板来说,焊接确实很重要,毕竟接触面积才是散热的关键。至于厚度倒并不是那么重要,毕竟厚度多出1mm而导致的热容增加对整体散热而言是可以忽略不计的。
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    该用户从未签到

    发表于 2011-5-30 21:01 | 显示全部楼层
    但实际2a比1.4a就是高了很多啊。。。。
    muscel 发表于 2011-5-30 15:34


    如果有可能的话,维持其它因素不变,把xm-l的电流调到1.4A试试看,如果比xp-g还烫,就说明是其它原因比如散热接触面不够大。

    XM-L的热阻是2.5℃/W,远小于XP-G的6℃/W,这也就意味着核心热量可以更快地传导到芯片封装上,而前者封装面积又比后者大,意味着热量可以更快地从封装传导到基板上。这两个因素叠加起来所导致的结果是:当T6和R5核心温度相同时,T6基板的温度要高于R5基板,这是由于T6热阻比R5小导致的。

    至于证明T6在2.5A~3A之间光通量变化很小的那组实测数据,是由于测试时T6没有散热措施,在通电后核心迅速升温光效明显下降导致的。如果能有Tk35那样的散热措施,3A下的流明数可以提高不少。
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  • TA的每日心情
    开心
    2016-6-27 13:29
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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2011-5-30 21:04 | 显示全部楼层
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