再寻牛人！哪位高人会焊BGA封装的芯片？已上图了！

cyradg · 发表于 2010-3-9 20:45

本帖最后由 cyradg 于 2010-3-9 20:56 编辑

如果是MP3，没有什么特殊意义就不要修了，手机维修中BGA封装的CPU和FLASH大多是“返厂维修”，BGA重焊需要多年的维修经验，一定程度上也要碰运气，手机维修工程师看到MP3不会太感兴趣的。
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理论上讲，制锡要简单些，把制锡网贴到BGA的焊点上，涂抹锡浆，加助焊剂，风枪吹一下子，锡熔成球，冷却后取掉制锡网，BGA上的小球球就出来了，印刷板上也是同样做法，这些都看得到，所以容易些，把BGA焊回印刷板就有些难，因为看不到，完全靠手感，用风枪加热到一定程度（加热多少时间完全靠维修人员经验和对自己常用风枪的了解），用镊子轻轻推BGA，有种在“水面浮动”的感觉，就可以了，不过如果焊点很多很密的话，难免会有某些点虚焊，短路甚至错位，一切靠手感经验，一般维修工程师没有什么利润不会去折腾这些。

lzdyfsyd · 发表于 2010-3-9 21:02

我帮你焊，绝对整烂（反正我焊手机是失败多。成功少的）哈哈

szdell · 发表于 2010-3-9 21:38

我有风枪但没经验。

asau · 发表于 2010-3-9 22:36

lz还没找到牛人啊，帮顶下

wangbin4316 · 发表于 2010-3-9 22:41

关键在手！

ypf · 发表于 2010-3-10 08:40

继续求
yuyangan 发表于 2010-3-9 10:16

登录/注册后可看大图

焊下来再焊回去对于有风枪的都不是问题…焊下来一两次也不会坏一般…问题是焊上去会不会虚焊了…

chenxijun · 发表于 2010-3-10 08:50

找个芯片级维修笔记本的，可能会有BGA焊台，估计费用很高，我焊过一个T43主板的独立显卡，费用是150还是熟人

pajero · 发表于 2010-3-10 13:12

晕啊... 这么小的BGA 会比手机上的CPU FLASH 差吗? 搞手机的都可以修只是没有相对应的钢网

小号 · 发表于 2010-3-10 14:34

业余风枪，观望....

wangyeting · 发表于 2010-3-10 15:35

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89457273 · 发表于 2010-3-11 00:39

也同楼上。
当初看到100块买了个2手风枪，加焊了次手机，后来只用来拆东西了。

浓情咖啡 · 发表于 2010-3-11 09:02

上面那个不需要做BGA，只要有把850风枪就行了我与你太远，帮不上忙

lululele · 发表于 2010-3-11 10:00

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yuyangan · 发表于 2010-3-14 21:51

继续找高人……

dcd139 · 发表于 2010-3-14 23:56

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street · 发表于 2010-3-15 00:19

1# yuyangan

新手买风枪两个月，真正的维修没搞过，但是给两个同型号手机互换过功放练手，没有植锡。只要拆拆的时候保证不拖。拆下后没有焊点短路或是焊点高低不平的情况，一般换回去都可以用。焊的时候多加点助焊剂，摆好位置后注意盯着芯片看，如果焊锡融化芯片会突然向下一点（需要仔细看），这个时候再加热一段时间冷却即可。

本人新手，就这点经验，用热风枪前在网上找了两个晚上的视频研究。
楼主可以试试。

yoyolomo · 发表于 2010-3-15 11:45

我看见我这里修手机的都备有风枪，找老维修师傅，应该没问题，现在手机维修学校使用风枪是必学课程。

tante0593 · 发表于 2010-3-15 11:49

焊BGA.需要钢网锡浆热风焊台一个小摄子。。

yuyangan · 发表于 2010-3-15 15:26

已有一位XD愿意帮忙了，但他现在没空！真的是非常感谢他……

yuyangan · 发表于 2010-3-16 16:13

顶上……

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wangyeting wangyeting 当前离线积分 10881 IP卡狗仔卡头像被屏蔽该用户从未签到	发表于 2010-3-10 15:35 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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