别沉了。
继续等小体积的第二版:time:
现在的体积就很合适了，装一体化灯杯的电路仓完全没问题，普通17mm*7mm的电路仓也可以装
原帖由 jj5921 于 2008-7-16 11:19 发表 http://wt.shoudian.org/images/common/back.gif
现在的体积就很合适了，装一体化灯杯的电路仓完全没问题，普通17mm*7mm的电路仓也可以装
LS恐怕误会了吧？东成正在等PCB到货的最终版/第二版 是17*7的。现在已经在卖的是第一版，厚度超过7MM了。不要误导噢:)
我在用的筒子，电路仓深度刚刚够7MM:( :( :(
原帖由 longriver 于 2008-7-16 11:39 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
LS恐怕误会了吧？东成正在等PCB到货的最终版/第二版 是17*7的。现在已经在卖的是第一版，厚度超过7MM了。不要误导噢:)
我在用的筒子，电路仓深度刚刚够7MM:( :( :( ...
没有误导啊
减小总高度可以从两方面入手：
1、减小PCB厚度，这个就只能等新版PCB到手了
2、减小电感高度，这个问题解决了，所以，即使用第一版的PCB，总高度也能小于7mm，达到6mm左右了。等新版PCB一到，不仅厚度更加降低0.5mm，直径也缩小到14mm，可以说体积超小，效能不变。
同时，新版的PCB跟新作的承载板孔位是对应的，这样装配工艺也好看了。届时可能也会推出铜仓版，哈哈，整体轻薄漂亮，功能完善的电路就指日可待了。
另外，回应一下发烧友的期待，MCE的驱动即日进入试验阶段，因为今天从美信申请的IC样片拿到了，没有其他干扰的话晚上就要着手试验了。:lol （没有干扰很难啊，我旺旺隐身也少不了打字，呵呵。昨晚有个网友跟我讨论了一阵说，我是个好商家，还跟用户讨论技术。我说，我还称不上好商家，因为我专注技术，商家的话就只会说自己板子如何好，忽悠你赶紧掏钱买板。而我把自己的东西也分析透彻，把缺点也讲出来，让你反而困惑了。:loveliness: ）
MCE驱动我先预定啦
最好是同步整流:lol
XX就无话可说了
建议旺旺不上线
不去想那边，做事效率就高多了:lol
[ 本帖最后由 yzx 于 2008-7-16 13:06 编辑 ]
原帖由 ldch 于 2008-7-16 12:39 发表 http://wt.shoudian.org/images/common/back.gif
没有误导啊
减小总高度可以从两方面入手：
1、减小PCB厚度，这个就只能等新版PCB到手了
2、减小电感高度，这个问题解决了，所以，即使用第一版的PCB，总高度也能小于7mm，达到6mm左右了。等新版PCB一到，不仅厚度更加 ...
减小电感高度说的是承载板开孔、或，电感去帽吗？其实方法还有一些，比如最简单的加深电路仓等等。
偷一回懒儿，反正不急，这一回就不麻烦自己DIY了:) ;P
不过，待到买新版的时候，东成兄哪儿要是还有第一版的话，也买一个玩一玩-----厚PCB板的更耐操啊............
原帖由 longriver 于 2008-7-16 13:09 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
减小电感高度说的是承载板开孔、或，电感去帽吗？其实方法还有一些，比如最简单的加深电路仓等等。
偷一回懒儿，反正不急，这一回就不麻烦自己DIY了:) ;P
不过，待到买新版的时候，东成兄哪儿要是还有第一版的话，也买一个玩一玩-- ...
找到了超薄的电感，效能看似不错的说
寄给映呈一片试试，我自己试感觉效果不错。所以厚度一下子下来了，过去那种电感恐怕一下子积压了:L ，不过为了各位坛友，也没啥了:)
原帖由 yzx 于 2008-7-16 13:04 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
MCE驱动我先预定啦
最好是同步整流:lol
XX就无话可说了
建议旺旺不上线
不去想那边，做事效率就高多了:lol
请问MCE是什么东东呀？
原帖由 zhyb 于 2008-7-16 14:16 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
请问MCE是什么东东呀？
http://www.shoudian.org/viewthread.php?tid=55497&extra=page%3D1
这个东东！
原帖由 ldch 于 2008-7-16 13:25 发表 http://wt.shoudian.org/images/common/back.gif
找到了超薄的电感，效能看似不错的说
寄给映呈一片试试，我自己试感觉效果不错。所以厚度一下子下来了，过去那种电感恐怕一下子积压了:L ，不过为了各位坛友，也没啥了:)...
好消息呀！板子薄了，通用性更好了，筒友有福了。不过东成兄有破费了............:handshake
重新翻了一下帖子，确认头版的主板是15.5的。我手里的都是小直筒，16MM主仓，有一点紧张，还是安心等二版吧。:(
-----------坛子里的兄弟们，“头版的（CD）”可是难淘啊！抓紧了........:lol :lol :lol
哈哈，太支持了。
等我的电路中……等到手后装上好好爽一爽。:lol
就是喜欢东城这样的“坏商家”
东成，你发给我的不就是6mm超薄电感的吗，已经装载M3上了，挺爽的，就是老周的开关实在是:L :L :L
半按调光差点把我累死
等着第二版的
原帖由 yzx 于 2008-7-16 13:04 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
MCE驱动我先预定啦
最好是同步整流:lol
XX就无话可说了
建议旺旺不上线
不去想那边，做事效率就高多了:lol
同步整流未必通吃一切，对于较高输出电压的电路而言，二极管整流效率不低。MCE可以四核串联，解决了电流不均的问题，同时也使得升压电路的应用成为可能，这样输出电压达到10V数量级，高品质肖特基的损耗就很小了。同步整流的话，在较高电压环境下，栅极电容充放电带来的效率损耗也不可忽视，总体性能上未必超过肖特基或者高速整流管。所以，我的意见是凡事都要考虑周全，而不是只看一方面。
是的。导通电阻小的MOS，有可能开关损耗大。
电路用了灌封胶，是不是可靠性会加强？不容易摔坏了?
原帖由 lylnk 于 2008-7-16 21:26 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
电路用了灌封胶，是不是可靠性会加强？不容易摔坏了?
这个承载板上没任何原件，估计会更抗顶吧……