aaclsh
发表于 2017-3-15 12:07
小豪 发表于 2017-3-15 10:46
是否说明了热分离基板也不是什么好货?
你这么极端的理解,还不如干脆不要玩手电来的爽快!
小豪
发表于 2017-3-15 12:57
aaclsh 发表于 2017-3-15 12:07 static/image/common/back.gif
你这么极端的理解,还不如干脆不要玩手电来的爽快!
我是好奇的疑问,问的太小白了。黄豆果然不是什么好鸟。别人说你在自己群里天天在吹牛果然不是盖的。
一生黑+取关。88
aaclsh
发表于 2017-3-16 10:11
小豪 发表于 2017-3-15 12:57
我是好奇的疑问,问的太小白了。黄豆果然不是什么好鸟。别人说你在自己群里天天在吹牛果然不是盖的。
一 ...
是啊,我也不知道我群里谁先装的B,把我教会的如何装B,好烦现在改都改不掉!
山人
发表于 2017-3-16 11:24
赞
如此深入的了解
值得学习
有境界
maoku
发表于 2017-3-18 10:53
黄豆折腾精神值得肯定 ,但说起倒装,我想你说错了,我要是记得没错的话,CREE XRC XRE一样是倒装芯片,不是靠有没有金线来判断,而是看芯片结构。
我是麻辣拓
发表于 2017-3-18 13:23
小豪 发表于 2017-3-15 12:57
我是好奇的疑问,问的太小白了。黄豆果然不是什么好鸟。别人说你在自己群里天天在吹牛果然不是盖的。
一 ...
大惊小怪 吹逼不是黄豆的招牌吗
小豪
发表于 2017-3-18 14:58
我是麻辣拓 发表于 2017-3-18 13:23 static/image/common/back.gif
大惊小怪 吹逼不是黄豆的招牌吗
不再理会
shuai0shuai
发表于 2017-3-18 22:56
。。我去 好久不来,都特么出到二代了。看来二代的好处就是买一颗XHP50可以拆成四颗XPL用了{:5_589:}
aaclsh
发表于 2017-3-19 00:02
maoku 发表于 2017-3-18 10:53
黄豆折腾精神值得肯定 ,但说起倒装,我想你说错了,我要是记得没错的话,CREE XRC XRE一样是倒装芯片,不 ...
这XHP50二代属于倒装芯片是供应商说的!不知道具体情况下也不能反驳!
aaclsh
发表于 2017-3-19 00:03
小豪 发表于 2017-3-18 14:58
不再理会
辣你为何要回复!
aaclsh
发表于 2017-3-19 00:11
我是麻辣拓 发表于 2017-3-18 13:23
大惊小怪 吹逼不是黄豆的招牌吗
感激不尽,您既然能够在百忙之中抽空回复,而且回复的对象居然是您鄙视的人!一般情况下,普通人帖子都不会回一个!这足以说明您还是在乎黄豆的!对此鄙人满怀感激之情!
egmy
发表于 2017-3-19 06:56
技术贴,细活
小豪
发表于 2017-3-19 10:13
我是麻辣拓 发表于 2017-3-18 13:23 static/image/common/back.gif
大惊小怪 吹逼不是黄豆的招牌吗
我在回复你,有傻叉来贴我屁股
皮特木木
发表于 2017-3-19 23:28
好像MTG2也是这种倒装芯片,有一次加热去果,结果一粒粒的芯片就粘在果冻上。
皮特木木
发表于 2017-3-19 23:33
帮顶了!难得的技术贴
麻糖
发表于 2017-4-1 07:26
依然玩得转,就放心了!
山人
发表于 2017-4-1 08:35
前辈辛苦
心血之作
lingyuu
发表于 2017-4-2 19:10
技术贴要顶费心了啊
fqc168
发表于 2017-4-14 16:18
请问XHP70或者XHP50的6V灯珠,里面的2组灯芯能不能并联
李雷堂
发表于 2017-4-15 00:59
小豪 发表于 2017-3-15 10:46 static/image/common/back.gif
是否说明了热分离基板也不是什么好货?
热电分离底板是尽最大可能的把灯珠发出的热量传输到手电壳体表面进行散热,如果说底板和壳体直接没有做好导热介质的安装或者焊接温度过高过长对灯珠造成的损坏不能说热电分离底板不好吧,目前还有比热电分离底板更好的底板么?