深度剖析CREE二代XHP50的问题，以及正确使用方式！
本帖最后由 aaclsh 于 2017-3-11 00:33 编辑特此发一个帖子，全面剖析二代XHP50，同时给大家阐述一下二代50的故障以及解决方式和正确使用方式！
1.XHP50是倒装芯片，所以工艺和一代垂直工艺有所不同，倒装的优点就是无金线，加上工艺的提升使得二代XHP50即使是光面杯无黑心提升很大！
2.但是XHP50二代不耐热，容易烧坏！所以，最佳的焊接方式就是，尽量保持最低温度焊接，比如使用不超过160-180度的焊锡膏，不可使用焊锡丝，焊接温度不超过3秒，需要手速快，快速焊接，导线也是一样，使用热电分离紫铜基板，有效的保证散热稳定，使灯珠不过热！温度控制在正常范围！不要超流使用！
3.下面我们需要介绍一下！一代二代核心的不同之处和工艺的差别，以及怎么重新补焊报废核心，修复XHP50二代灯珠！
一代XHP50/70芯片是有金线的，所以蹭到果冻，脱落后就变成了下图这样！
可以看到，金线断开核心，灯珠彻底报废！除非重新补焊金线！
我们暴力砸开芯片发现，芯片和陶瓷底面十分牢固，底面是半导体的底面！砸开同时也破坏了陶瓷基座！
虽然不知道是什么工艺，但是感觉犹如生长上去的一样！非常牢固，必须破坏核心才能看到焊盘！
所以一代XHP50可以超流到很高的程度不会损坏！
那么问题来了XHP50-gen2为什么这么容易坏呢？
刚开始笔者也不懂是什么问题，毕竟没拆开过！
但是遇到了一个桐油，发过来的已经弄坏的灯珠，终于明白了问题所在！
下图就是发过来的已经分成两半的XHP50二代！可以看出果冻粘连了黑色的东西！
近距离观看陶瓷底座，终于发现了秘密，原来倒装芯片居然把正负极，统统设计在了陶瓷基座的焊盘上，隔开一条缝做绝缘！
可以看到有四条细的缝隙，这就是区分正负极的关键！
那么我们大胆的猜测，下图这个东西就是核心，可以看到这个东西是金属的，和陶瓷基座的焊盘是对应的！
应该是核心与陶瓷基座分离，最终导致灯珠报废的关键问题所在！不过这只是猜测所以需要求证！
下面我们开始求证！
正面细节图可以看到，二代和一代剥离果冻分容时候，有所不同！正面居然是满满的荧光粉！大概可以判定这个果冻下面的应该是核心！
虽说可以判定是核心，不试一下怎么知道呢，于是用万用表二极管档位再次求证！
因为正极电极非常小，所以很难接触到，尝试了几分钟后终于摸出了门道，核心被点亮了！
现在可以基本确认！这正是XHP50二代的核心！
确认了核心就好说了，接下来我们剥下核心查看！
第一次看到这种乳白色的核心，背面确是金属的！
四个都拿下来以后，对比陶瓷基座！这时候可以完全确定！这正是过热后脱离的核心，这才导致了灭灯故障的问题！
所以大家使用的时候大家要格外小心了！就算cree暂时不准备改核心陶瓷底座的结合工艺，我们以后使用也有方法解决了！
核心实测！
核心是正方形的，宽1.39mm！应该是1.4mm！
厚0.15mm！非常标准！
清理干净陶瓷基座以后，基座的全貌便展现出来了！
可以清楚的看到正极的短电极，和负极的导热电极！以及正负极引线，两端的齐纳管！
甚至是为了保证电流不过大，引入核心的焊盘做的很小很细！
这样就限制了超流的可能，cree这个设计估计就是怕你们超流用的！
重点来了，既然核心底座是金属的，陶瓷底座也是金属的！我们能不能修复这个灯珠呢？
报废了挺可惜的，毕竟这都是钱！既然都坏了，不如试试，说干就干，开工！
将处理干净的核心放在基座上对比焊盘计划焊接方式！
手头上没银胶，所以只能锡焊，试试能不能焊上去！
确定焊接方式后，抹上一丢丢锡膏！
把核心放上去加热，待锡膏融化！并且对齐焊盘，去除多余焊锡球和助焊剂！
用洗板水洗净后，核心完全变了一个模样，终于发现倒装核心的庐山真面目！
终于出现了，核心是七彩的，不同角度不同颜色！
我们换一个角度就是红色！
再换一个角度就是紫色，还挺好看的！
再换一个角度是绿色！
既然核心都焊接好了，但是核心能否点亮还是个问题，所以接着上热电分离紫铜基板！
这回我可以随意焊接了，因为加了焊锡的缘故，核心比之前更加牢固，
除了光衰，即使焊接时间稍微长一点都无所谓啦！力求焊盘对准中心点！
再次使用万用表二极管档位测试，欣喜若狂，居然真的亮了！
不过还有一个核心，估计是没焊接好，需要重新补焊一下！
我们再次加大电流测试，核心发出耀眼的蓝光！说明核心完好无损！
下图是这位桐油焊坏的热电基板，当时灯珠就镶嵌在上面！
这个基板不晓得烧了多久了，焊盘都脱落了！
不过也好，我们可以一睹热电分离基板的真容，基板中心是和背面导通的！
也就是导热能力就是铜的导热能力！所以热电分离紫铜基板还是不错的！
下图是掉下来的正面焊盘，普通基板中间不是空心的，有一层玻璃纤维挡着！
所以一般的基板导热差就是被这棕色的一层挡住了核心的热量，导致核心温度升高到焊锡熔点，导致灯珠掉落！
总结：XHP50二代正常使用下，还是可以避免故障的，即使cree不准备改封装技术，我们也可以照样使用的很好！
只是不能超流，不过热焊接，以及注意手电导热系统！注意这三点二代XHP50依旧玩得转！
详情可以加DIYQQ群322680560讨论！
本帖最后由 aaclsh 于 2017-3-11 00:37 编辑
这颗灯珠来自论坛的一个桐油，特此声明！ 沙发
桐油们不要过度在意灯珠的特性，我们DIY的图的就是一个自己折腾过程！ 支持黄豆兄弟。前几天桐油说的二代50，不能上5A ，容易坏。这个问题解决了吗
群里过来赞 aaclsh 发表于 2017-3-11 00:40
桐油们不要过度在意灯珠的特性，我们DIY的图的就是一个自己折腾过程！
第一次见到CREE用上了倒装芯片，很不错的灯珠。要是有四核并联更好，可以兼容小直手电可做到更高光效。
好帖顶一下了。 本帖最后由 yuyen_911 于 2017-3-11 01:20 编辑
阿三。 发表于 2017-3-11 00:48
支持黄豆兄弟。前几天桐油说的二代50，不能上5A ，容易坏。这个问题解决了吗
...
上4.5A是沒問題的,我把它弄在C8裡用的是LD-33S(5A)..玩到很燙(目前)還沒事...^.^
*我用的是輕觸開關型的LD-33S,後開關直接短路...所以電流應該是有4A以上.
@黄豆，我的2个驱动啥时修好，都半个月啦 黄总研究好透彻。http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/03.pnghttp://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/03.png
老司机
顶
还有2个核心怎么不焊
说了半天也没用啊，二代还是个垃圾东西。
研究的很仔细http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
开最亮档3秒钟，二代50灯珠就完蛋。估计xhp50只能最亮开到1000流明。还不如xml2 u2呢
whseen 发表于 2017-3-11 00:52
第一次见到CREE用上了倒装芯片，很不错的灯珠。要是有四核并联更好，可以兼容小直手电可做到更高光效。
...
cree从XT-E开始就在使用倒装芯片，理论上倒装结构更稳定，更耐艹， 因为不用考虑金线断裂的问题。
XHP50二代的问题不是倒装结构本身的问题，人家cree工程师都说了，猜测是银胶的问题
本帖最后由 aaclsh 于 2017-3-11 11:10 编辑
xiewg 发表于 2017-3-11 10:42
cree从XT-E开始就在使用倒装芯片，理论上倒装结构更稳定，更耐艹， 因为不用考虑金线断裂的问题。
XHP50 ...
没有猜测，xte核心完全透明，可以看到是完整的一个透明晶体，类似生长在上面一样！而不是两层金属贴合的！你自己暴一颗XTE就知道了！工艺应该就出在金属之间的贴合问题！
xiewg 发表于 2017-3-11 10:42
cree从XT-E开始就在使用倒装芯片，理论上倒装结构更稳定，更耐艹， 因为不用考虑金线断裂的问题。
XHP50 ...
我们还可大胆的弄拆掉核心，直接把核心焊接在热电基板上抹上黄粉团使用！