关于手电头部的结构，一体仓和实心仓的差距到底有多大！
本帖最后由 简易人383 于 2016-10-19 22:07 编辑我曾经一度不能忍受这种传统结构，因为外壳是一层壳，光杯又是一层壳。头部总共有两层壳，感觉没必要。
不光是曾经，现在也是。
于是，就想把光杯和外壳合并。
为什么要加一个T度呢？因为头和身的连接处存在接触热阻，会造成基板中心有一定的温升。T度就是这部分热阻导致的升高的温度。
63.3482度是把头和身当做一体算的。
同样，这里的t也是电路仓和筒身的接触热阻引起的温升。
可见，光杯和外壳合并以后，重量能减轻140多克！这个减重效果是很诱人的。
散热情况最好的当然就是传统结构了，毕竟是头身仓全一体，热阻小。
光杯和外壳合并以后，就不能再做成全一体的了，这样就会有接触面，就会增加热阻。T和t就是热阻导致的温升，是劣势。
从不加T和t的数值上看，温度区别不太大，就两三度的差距。
但加上T和t以后，就不知道了，因为不知道T和t到底是多大的量级，没有数据可查，也没有筒友的经验可参考，把这几种结构全加工出来做实验的话，成本又太高。
总之，就是不知道T和t的量级，难以决策。不知道为了把发光体的温度减轻几度而付出增重100多克的代价值不值得。
我估计，这俩数都应该不会超过5度吧，那就不值得用增重来降温了。要是有10度左右，可以考虑考虑。
自学了几天ANSYS，头一回学习仿真这方面的东西。发现我们平时对某些量，或某些指标的量级的估计太不靠谱了。
比如电路仓的厚度，我把一体仓从5mm加厚到12mm，通过增加厚度，确实能减小电路仓内部的热阻，不过落实到发光体温度上，也就降低了0.7度而已，然而重量却增加了十好几克。
所以，没必要一味地追求仓厚，适可而止。但是，有黑心商家的电路仓做的太薄了，1mm的厚度也是该谴责。
我这些数据只是对于我设的情况和我这个灯的尺寸来说的，对于中头的小手电，我这些数据不具参考价值。
基板的大小也不用一味地追求大，我把基板直径从40mm缩小到20mm，核心温度增加了2度左右，实际应该高一点，因为2度说的是电路仓表面的温升，由于基板缩小了，电路仓到基板的热阻加大，最后落实到发光体，温升应该会比2度高。
最有效的降低发光体温度的方法就是增加散热面积，也就是散热片，散热片加与不加，能差10度以上。
然而散热片又会增加重量，果然是一分价钱一分货，一分散热一分重啊！散热和减重真的是冲突的吗？
如今，是要知道接触热阻到底大不大，值不值得付出重量代价消除它。
如果大，就只能用头身仓全一体的结构了。
如果不大，就考虑把筒头分出去，用螺纹和筒身连接，甚至是连一体仓都放弃，改用实心仓。
第一种成本高，精度要求也高，重量也高
第二种不可取，基本上没见过类似的结构
第三种，在耐沃克750N1 见过，必须要倒平毛刺，个接触面要光滑平整，否则热量就闷在里面了
要不来个铜铝摩擦熔接的仓吧，不知道效果如何，成本高那是一定的 tda7050 发表于 2016-10-19 20:52
第一种成本高，精度要求也高，重量也高
第二种不可取，基本上没见过类似的结构
第三种，在耐沃克750N1 见过 ...
sf好多手电都是第二种，从筒友的各种拆卸贴中都能看出来。何来不可取，没见过？ 简易人383 发表于 2016-10-19 21:45 static/image/common/back.gif
sf好多手电都是第二种，从筒友的各种拆卸贴中都能看出来。何来不可取，没见过？ ...
神火光通小 发热底
好吧 我是流明党
八百逗比奔北坡. 发表于 2016-10-19 21:59
神火光通小 发热底
好吧 我是流明党
这和神火发热低没关系，
好多大杀器的结构说不定还不如第二种呢。
简易人383 发表于 2016-10-19 22:11 static/image/common/back.gif
这和神火发热低没关系，
好多大杀器的结构说不定还不如第二种呢。
大杀器是指 x6 m43这些？或者像42这种远射筒？这些筒貌似都是一体仓啊
我说的一体仓指图一
简易人383 发表于 2016-10-19 22:11
这和神火发热低没关系，
好多大杀器的结构说不定还不如第二种呢。
第二种的散热也不错，利用灯杯导热的，搭配导热硅胶垫效果更好点。高端的更换设计，可以换灯杯换大透镜等，一个手电可大头可中头多用途。透镜聚焦没有泛光适合搜索，灯杯的远近兼顾。
八百逗比奔北坡. 发表于 2016-10-19 22:17
大杀器是指 x6 m43这些？或者像42这种远射筒？这些筒貌似都是一体仓啊
市面上的一体仓要不就是头仓一体，要不就是仓身一体。
第二张图是仓身一体，也是一体仓啊。
八百逗比奔北坡. 发表于 2016-10-19 22:21
我说的一体仓指图一
好吧， 简易人383 发表于 2016-10-19 21:45
sf好多手电都是第二种，从筒友的各种拆卸贴中都能看出来。何来不可取，没见过？ ...
SF好多款的LED光通量不是很高，也不算热
一体灯杯要定做，铝镀膜一般是真空蒸镀数量少估计没人接。 从结构上来看目前图一散热效率最高〈说n记一体铸造的走开〉个人认为为减轻区区一百克重量削弱散热是不可取的〈谁让我是大刘明党_(:з」∠)_〉
另外，这种结构会增加成本吧？
以上仅代表个人观点，可以不爱 请不要伤害
八百逗比奔北坡. 发表于 2016-10-19 22:43
从结构上来看目前图一散热效率最高〈说n记一体铸造的走开〉个人认为为减轻区区一百克重量削弱散热是不可取 ...
区区140克，，，说大也不大，说小也不小。。。。将近三节18650的重量{:5_589:}
如果采用图二，可以减轻145克的重量，损失1.3761+T度的散热性能。
如果采用图三，可以减重139.2克，损失散热性能-1.3804+t度。看起来比图二有希望的样子，，如果实心仓采用过盈配合的话，可以减小t的值，就更有希望了。
要是T和t较小的话，这100多克我还是比较愿意减的哈{:5_618:}，，，
八百逗比奔北坡. 发表于 2016-10-19 22:43
从结构上来看目前图一散热效率最高〈说n记一体铸造的走开〉个人认为为减轻区区一百克重量削弱散热是不可取 ...
感觉现在的筒子在设计上为成本和加工做了很多妥协，
希望厂家出一些不计成本，不考虑加工难度，不考虑废品率，只为性能设计的款式。
产量可以少，要价高无所谓，受众是那些不差钱的完美主义者。
虽然我是差钱的完美主义者，
tda7050 发表于 2016-10-19 22:30
SF好多款的LED光通量不是很高，也不算热
请看第五楼， 这贴要顶！ whseen 发表于 2016-10-19 22:22
第二种的散热也不错，利用灯杯导热的，搭配导热硅胶垫效果更好点。高端的更换设计，可以换灯杯换大透镜等 ...
您看我图里的一些数值，40mm基板，八九百克的重量，其实我是想做个手提，
全长250多，光杯内径80多，总重大约2公斤，，，，
第一、二种结构的驱动板装在哪？ 完全没必要头身仓，全一体。
1. 成本高很多，加工也难，驱动电路的安装也难。
2. 对比头身一体仓，多了一个电池仓也一体，基本上不会提高散热能力。导热能力基本上一致，主要看一体仓底板厚度。 在头部多开散热槽的效果，效果会好很多
就目前的一体仓模式，已经很成熟了。