paecherliu
发表于 2007-7-27 19:04
laser63588
发表于 2007-7-27 19:08
不便宜吧
thesnake
发表于 2007-7-28 14:36
paecherliu
发表于 2007-7-28 18:33
Prophet
发表于 2007-7-29 18:57
<p>单晶硅的切割实际是“研磨锯开”，用刀片在金刚砂的混悬液中运动。靠带动金刚砂把单晶硅磨碎，从而达到切割的效果。切割完后要对“切割面”进行打磨、抛光。</p><p>用激光切割单晶硅，会导致切割表面的硅熔化后再结晶。形成非晶硅。影响硅片的取向。</p>
livelife
发表于 2007-7-29 18:59
不知用水刀可否切割单晶硅
Prophet
发表于 2007-7-29 19:31
12吋(300mm)直径的硅锭，水刀切不透，工业上水刀切割钢板。
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