意思就是本来可以承受一千斤,不过也只能承受一千斤,如果再加四两可能就承受不了了...
当然用在这里有点夸张。
实际上人可以耐受的温度大约 45℃以下,50℃就不能长时间触摸了,有痛感。感觉温热应该是在45℃以下,如果持续摸10秒以上仍然感觉是“温热”,那多半不超过 42℃...
5楼说得有道理,用手摸是算不得数的 呵呵
2A 相对 1.4A 已经增加了不少了,很不少了!
xml 用1.4a肯定发热小
我的意思是,xm对于大电流的光效控制的并不好
这点从2.5a-3a那段就很明显,电流全部转化为热能了
muscel 发表于 2011-5-30 15:47 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
LED电流和光输出本来就不是线性正比的,电流越大光效越低。在高电流端发热都是很厉害的。
XM-L 700mA 是标称值,3A 电流约是700mA 的4.28倍,但光通量只有 700mA 时候的 3.25倍,(别忘了3A时候的 Vf 还大于 700mA时的 Vf) 发光少了,消耗的能量就都变成热量了。 我只知道现在天气越来越热了。一个Q5C8都会很热 XML以U2为例:
在700MA的电流情况下光效率为144.68LM/W;
在1000MA的电流情况下光效率为136.21LM/W;
在1500MA的电流情况下光效率为124.66LM/W;
在2000MA的电流情况下光效率为115.14LM/W;
在2500MA的电流情况下光效率为107.11LM/W。
XML不如XPG?还有啊,楼主用的就是闷烧座子嘛,非得上大电流吗 学习了 其实 很多人忽略了 铝基板的因素 还忽略了 LED陶瓷板和LED铝基板的焊接质量因素
可以看到 目前市面上 的T6很多都是1毫米厚的铝基板
而国外玩家用的大部分都是2mm厚的铝基板 甚至2mm厚的铜基板
国内工厂不是造不出2mm厚的铝基板或者2mm厚的铜基板
只是目前大多数人都认便宜 厚基板有好性能 没好市场
再加上 LED上板焊接的质量问题和用的焊锡膏质量问题
呵呵呵 T6 出现各种各样的问题 也是很正常的
因为没人认同厚板铜板的好处 至少市场需求量太少
并不是没卖的 只不过有价没市 对于铝基板来说,焊接确实很重要,毕竟接触面积才是散热的关键。至于厚度倒并不是那么重要,毕竟厚度多出1mm而导致的热容增加对整体散热而言是可以忽略不计的。
但实际2a比1.4a就是高了很多啊。。。。
muscel 发表于 2011-5-30 15:34 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
如果有可能的话,维持其它因素不变,把xm-l的电流调到1.4A试试看,如果比xp-g还烫,就说明是其它原因比如散热接触面不够大。
XM-L的热阻是2.5℃/W,远小于XP-G的6℃/W,这也就意味着核心热量可以更快地传导到芯片封装上,而前者封装面积又比后者大,意味着热量可以更快地从封装传导到基板上。这两个因素叠加起来所导致的结果是:当T6和R5核心温度相同时,T6基板的温度要高于R5基板,这是由于T6热阻比R5小导致的。
至于证明T6在2.5A~3A之间光通量变化很小的那组实测数据,是由于测试时T6没有散热措施,在通电后核心迅速升温光效明显下降导致的。如果能有Tk35那样的散热措施,3A下的流明数可以提高不少。
页:
[1]