小梁 发表于 2011-1-26 13:39

说起来，有多少人关心过LED基板的热导与热阻？

想起来这么一个问题：
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现在一般在手电上使用的LED，大多是焊接在一小块铝制或者铜制基板上的这没错吧？
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但是呢，直白的说，LED其实不是焊接在基板上，而是焊接在焊盘上的，焊盘位于基板表面，我手里的几个基板测量的结果就是焊盘与基板底部绝缘的。
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那么，问题就来了，这个绝缘的焊盘，他的热导与热阻有多大？
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一个典型的例子就是有坛友演示用XP-G，R5烧纸，我也尝试过用1.2A的R5烧方便面袋子，比什么100mw绿激光还要犀利，和之前的XR-E简直没法比，这是不是因为XP-G焊盘小，基板热阻高呢？

cbc636 发表于 2011-1-26 13:58

焊盘与基板底部不绝缘的话，正负极不是短路了吗！

mmling88 发表于 2011-1-26 14:01

不懂,关注
估计基板(常见的电子电路板)导热能力不太高,

xiewg 发表于 2011-1-26 14:02

基板有个导热系数的指标，指的就是这里的性能

光明行 发表于 2011-1-26 14:24

一般的金属芯线路板导热系数不会低于1。找大点的销售商会有基板参数的。

热阻还要看具体封装和焊接情况了。

yubeii 发表于 2011-1-26 14:30

最好的基板就是铜芯基板。。。led悬空于基板中心，基板中心镶嵌铜芯

LED->铜芯->仓

质琳 发表于 2011-1-26 14:31

spencer5 发表于 2011-1-26 14:45

这没想过的

joe9998 发表于 2011-1-26 15:29

这个嘛！

ak47fans 发表于 2011-1-26 15:36

有不同质素的基板，只是一般人可以选择的不多

若水 发表于 2011-1-26 15:50

本帖最后由 若水 于 2011-1-26 15:51 编辑

绝缘的不一定导热不好。比如氧化铍陶瓷。热阻也和热流通过的截面积、厚度有关。
当然了，因为成本的原因一般不会用这个。我的意思就是这事不能看的太绝对。

忧郁的风 发表于 2011-1-26 16:05

同感,好像好多铜油对此没多大关注,但关注了也没多选择

bosideng 发表于 2011-1-26 17:22

也没多选择{:1_268:}

roling 发表于 2011-1-26 17:53

谁有资料分析影响有多大?

小梁 发表于 2011-1-26 18:29

是啊，关注了也没多大选择，不过还是希望LED底部中心的焊盘能直接焊接到基板上，但是这样的话电路设计又是个问题{:1_256:}

a1018sc 发表于 2011-1-26 18:35

这个不清楚

若水 发表于 2011-1-26 18:53

另外楼主还应该明确一点。
LED散热端引脚本身就是和供电引脚分开的。这个你可以找个没有基板的LED测测看。
当然了，有些可能有什么背靠背的保护二级管之类的。但通常情况下第三脚本来就不通。这个和MOSFET之类的大功率晶体管的封装是不同的。
更别提基板的事情了。

若水 发表于 2011-1-26 18:54

要是我没记错，以前流明的基板好像是座下去的，中间有个坑。不知道那里是不是直接接触。

ckck123 发表于 2011-1-26 19:02

铝基板都是下面一层是金属，中间有绝缘层，上面铺电路，表面喷漆保护。现在的铝基板一般分为一般的板和纳米板，纳米版导热系数比较好，不过也比较贵。用肉眼是区别不了的

玉皇大帝 发表于 2011-1-26 19:17

长见识了
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