tym99
发表于 2011-1-26 22:29
tym99
发表于 2011-1-26 22:29
海木
发表于 2011-1-27 01:10
这样看来紫铜基板导热最好了
ak47fans
发表于 2011-1-27 09:22
曾经拥有过2片Q5与2片MCE紫铜基板.
江南飞雪
发表于 2011-1-27 09:41
纳米板是不是浮云？
ak47fans
发表于 2011-1-27 10:47
没能力测!
riva
发表于 2011-1-27 16:56
是不是因为XP-G焊盘小，基板热阻高呢？小梁 发表于 2011-1-26 13:39 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
我个人也是这样认为的。
XP-G、XR-E核心到管脚的热阻分别是为6℃/W和8℃/W，照理说散热更有优势。
但XP-G陶瓷封装的面积远远小于XR-E，假设两者封装材料的热阻相同，其结果就是陶瓷封装到基板的热阻前者远高于后者。XP-G封装和基板之间本来就这点接触面积，万一硅脂再涂抹不当，就会大大阻碍热量从核心传导基板和筒身。所以我猜测这就是很多人说XP-G R5发热量比XR-E Q5大的原因。
xtddd123
发表于 2011-2-20 18:09
热吧，烧坏了换新的
ming600
发表于 2011-2-20 18:21
flybike007.
发表于 2011-2-20 18:26
学习了。。
德光照明
发表于 2011-2-20 19:22
焊接很重要
rater007
发表于 2011-2-21 13:27
Prophet
发表于 2011-2-21 19:20
我记得07年我发帖说过，Cree 芯片下面用的封装基板是氧化铝陶瓷。导热不错。
tnttnt2
发表于 2012-2-2 15:07
吼吼
cree的绝缘导热材料是碳化硅
欧司朗什么的是蓝宝石片
functionfx
发表于 2012-2-2 15:19
ddxjamesm
发表于 2012-2-2 16:16
大功率LED底部是有散热片的
furonghuen
发表于 2012-2-2 18:36
luke5868
发表于 2012-2-3 11:36
这个还真没注意过
850090996
发表于 2012-2-3 20:27
长见识了！