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本帖最后由 hellohello22 于 2019-3-4 09:29 编辑.... 有这功夫我一把刀头能拆20个了。 zhqsoft 发表于 2018-9-28 09:21
有这功夫我一把刀头能拆20个了。
不追求速度，重在安全，
把板子弄坏了，芯片弄坏了，拆200个也没用
hellohello22 发表于 2018-9-28 09:23
不追求速度，重在安全，
把板子弄坏了，芯片弄坏了，拆200个也没用
这种芯片还能拆坏只能证明使用的烙铁和焊锡不咋滴。技术已经是次要的了只要不是瞎搞。 zhqsoft 发表于 2018-9-28 09:26
这种芯片还能拆坏只能证明使用的烙铁和焊锡不咋滴。技术已经是次要的了只要不是瞎搞。 ...
好吧，你技术高行了吧
几十只脚那得搞一整天了 漆包线烫啊，手都拿不住 说实话，这样的芯片，确实烙铁一下就拆了，而且不用刀头 20年前修bb机时候这样拆芯片，80脚的，不过我不是一次一个脚的拉，我是一次拉一边，20脚，板子固定好，一次一边也是挺快的 zjo007 发表于 2018-9-28 10:04
说实话，这样的芯片，确实烙铁一下就拆了，而且不用刀头
要是28个脚或者更多呢， 不要数图里的管教数
tx3851 发表于 2018-9-28 10:19
20年前修bb机时候这样拆芯片，80脚的，不过我不是一次一个脚的拉，我是一次拉一边，20脚，板子固定好，一次 ...
我用的漆包线偏粗了，一边拉不好操作， 这次在弄一个换芯片试验， 反复拆焊5次，铜箔完好无损，虽然速度慢， 但还是很满意
这有点没必要吧，有那么容易坏吗？ 一次拆一排，分两次拆，每一排可堆锡，然后翘起一个角度，再拆另一排。长一点的直插封装，也可以加一条直径1mm铜导线，借助铜导线同时加热一排
本帖最后由 hellohello22 于 2018-9-28 12:07 编辑
shunv 发表于 2018-9-28 10:25
这有点没必要吧，有那么容易坏吗？
高温恐惧，经过高温烘烤过的芯片，即使可以用也觉的不放心吧，象隔壁那些diy 固态硬盘的，拿风枪焊芯片，这种做出来的东西我不敢用，
工厂的回流焊有严格温度控制，低温预加热时间长，真正焊接时间很短，无铅焊260度3－5秒， 手工焊300度4秒内， 但业余diy焊接，无论是温度还是时间都大大超过厂家推荐的
我有风枪，但很少用{:5_620:}
办法不错！！！ 芯片没那么容易坏吧，再说了也没必要一次拉一个脚吧 hellohello22 发表于 2018-9-28 09:23
不追求速度，重在安全，
把板子弄坏了，芯片弄坏了，拆200个也没用
费这劲。
有这功夫我能拆20个了。一个不带坏的。
本帖最后由 hellohello22 于 2018-9-28 14:40 编辑
thexwj 发表于 2018-9-28 12:45
高温恐惧完全没必要，热风枪拆芯片都是一能动就推开、取下来了，温度不见得比堆锡高多少。
反而是BGA焊接需 ...
能用和性能受影响是2个概念，后者不易察觉， 我又不赶时间又不参加比赛，温度低点自己也放心， 没什么不好{:5_620:}
温度不够焊接造成损坏的肯定是硬拉硬橇野蛮做法，这个肯定不行
比较正规的手动拆焊是有预热台，一般diy不会配， 很多都是直接调到300，400多就开搞，芯片和电路板短时间承受温度剧变，电路板也会因温度不均出现裂痕变形什么的隐患，一时也许看不出问题，久了出问题也许就是某次不当的拆焊造成的
不赶时间养成良好焊接习惯，没什么不好， 拆焊我重在安全和对芯片电路板好， 不追求多牛比的炫技
lichn 发表于 2018-9-28 13:28
费这劲。
有这功夫我能拆20个了。一个不带坏的。
我只有1个需要拆，你能拆20个又有何用，拆下来我还不放心呢(你自己说没坏有个毛用)