自小白一个，两边引脚唯锡，两铬铁齐上一推就行了，四面引脚的不会搞
本帖最后由 hellohello22 于 2018-9-29 05:35 编辑
iloveqinqin 发表于 2018-9-28 23:13
芯片打磨了你拆下来干吗？当钥匙扣吗？越说越偏了，大家都不同意你的方法不是没道理的。 ...
玩法不同，根据相关电路，我已猜出打磨芯片的功能，所以用已知型号替换，验证能否工作，当然有可能失败的风险，所以打磨芯片必须完好，以便实在不行时恢复整天抢购屯货式的玩，对我失去吸引力
高温对电路板的隐患，前面说了很清楚了，diy一般没有预热台，直接大几百度开搞，会造成局部温度不均，造成看不见的电路板断裂扭曲，但未必马上损坏，所以有些人很自豪地认为自己拆了多少多少芯片都是好的，这个我就懒的辨了，时间长了影响才会出现。完全是个习惯问题
前面我说过工厂的焊接温控控制和时间几个人会去了解？所以我说了层次不同，难以交流， 有些人觉的自己焊功好，你不这么玩就是新手， 然后很满足这种对比，再就是没有然后了？我根本不在乎多少秒拆出一个芯片，这种时间对比对我没有意义，因为即使你高超的技艺拆下来的芯片，我也不会再使用，所以没意义，我并不是靠焊功吃饭, 拆个芯片在玩的时间里根本可以忽略，琢磨电路和查资料耗费的时间多得多了
我新手？ 看看我啥时后注册的？
唉。1vsN了。只能说带温度引脚拉那么一下的危害远比400度风枪吹来的严重。
本帖最后由 hellohello22 于 2018-9-29 07:04 编辑
zhqsoft 发表于 2018-9-29 06:11
唉。1vsN了。只能说带温度引脚拉那么一下的危害远比400度风枪吹来的严重。
本来只是说说自己的操作，又不是说服你们使用，你们喜欢的方式我也不会用，追求不同
你们那无视高温度的危害， 但我很在意，实际情况，谁也说服不了谁，不过有一点肯定的，既然个人无法做这方面的研究，那就听听厂家的建议，至少比自以为是的某些看法的多吧。
就算你们用高效的方法拆下的芯片，拍着胸脯保证没问题，我也不会用{:5_604:}，我愿意多花些时间拆下的芯片，让我更放心
这方法对管脚不好吧？而且拆下来后还要逐个对焊盘和管脚除锡，受热不均匀，二者受到的伤害岂不更加严重？另外还要对管脚修正、摆平～
刀头一次堆锡搞定，然后拉两下，焊盘和管脚都干干净净～
szxw 发表于 2018-9-29 08:24
这方法对管脚不好吧？而且拆下来后还要逐个对焊盘和管脚除锡，受热不均匀，二者受到的伤害岂不更加严重？另 ...
除锡需要300－400高温？{:5_604:}
这个方法用了好多年，从头穿到尾，烙铁头来回烫IC脚，漆包线一拉，1分钟不到就把24脚的IC的一边与电路板分离了
堆焊比这个更安全
QFP64的单片机，都是堆锡拆，当然了，公司的锡，不心疼
我笔记本电脑主板上的IO芯片坏了，技术不行，一直在吃灰中，求换芯片方法。
楼主拍个视频让大家学习一下
热风枪40秒搞定了
hellohello22 发表于 2018-9-29 05:30
玩法不同，根据相关电路，我已猜出打磨芯片的功能，所以用已知型号替换，验证能否工作，当然有可能失败的 ...
如果芯片底部带有散热PAD，比如很多DCDC电源芯片，要尽量保证芯片完好，楼主打算怎么拆？