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电光性参数（IF=3500mA,Ta=25℃）
焊接温度最大260℃，焊接时间建议在3秒以内，不要超过6秒。
寿命：1,000 H光衰< 5%(3500mA,Ta=25℃);
50,000H光衰< 20% (3500mA,Ta=25℃);
注:一.市场所指的"100W大功率白光LED"中的100W并非其功率,而是俗指,实际功率要参看上方表格.
二.若使用最大电流值点亮LED,请务必加强散热措施,不然会加速光衰.
三.更多注意事项请看下面的《大功率LED产品安全使用说明》.
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连接示意图(图中灯珠非本页面下正售出的灯珠,只为示意如何连接):
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尺寸图:
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光谱功率分布(Ta=25℃)
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光输出与温度关系
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大功率LED产品安全使用说明
大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"
一、散热：
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
1．散热片要求。
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。
二、静电防护。
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。
2．静电对LED的危害：
①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但
亮度降低，寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
3.静电防护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
三、焊接。
1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；
2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.
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发表于 2010-10-17 15:54
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