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发表于 2010-1-13 15:38
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焊接:
1.需要大功率铬铁,起初我用936白光焊台,发现根本不能将基板加热到溶锡温度,看来50W功率不够啊.
找来一支白光单支双功率铬铁,有一个按键可以上到120W功率(只能用30秒),在引线焊盘上锡膏试验一下,可以溶掉锡膏了.
2.一只手用金属夹子夹好涂好锡膏的LED,另一只手拿焊枪在铝基板底部加热,
先慢慢将铝基板加热到一定温度后,将焊枪变换到120W功率,当看到引线焊盘上的锡膏溶化了,那表示铝基板到达了焊接的温度,
这时可以将贴片的MCE放进去焊接了!
3.快速放入贴片的MCE(利用预先调整好台钳边可快速定位好)然后用非金属压片(防止损伤透镜)压紧贴片LED,看到溶化锡珠被挤出后停止加热,
用工业酒精涂铝基片来迅速降温(保护LED不被余温过热),整个过程要快,最好不超过5秒.
4.下图是焊好基板的LED,其实整个焊接过程也就前后一分锃左右就完成了.清理一下基板上的锡珠,用酒精擦洗一下就OK了
要点:
不要MCE放好再加热焊接是为了保证内部果冻不会被长时间的加热过程中损坏掉,要注意操作程序!
什么时候到达放置贴片LED的温度没法知道,只能观测预先涂在焊盘上的锡膏是否溶化来确认. |
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