怎样把DIY 26.5一体杯装进6P里面？

ttyyd · 发表于 2015-12-10 11:06

拆弹簧包锡纸即可

gzslwddhjx · 发表于 2015-12-10 11:12

badman 发表于 2015-12-6 09:56
去掉大弹簧，用铜箔或铝箔缠绕直接塞进去，也可以把大弹簧剪去一段。

我和三楼一样，我是用包巧克力的铝箔，剪成宽半厘米的长条，绕圏包裹，用细螺丝刀压紧。

Blackbird · 发表于 2015-12-10 12:20

gzslwddhjx 发表于 2015-12-10 11:12
我和三楼一样，我是用包巧克力的铝箔，剪成宽半厘米的长条，绕圏包裹，用细螺丝刀压紧。 ...

我剪2CM宽，连电路仓带光杯一块包起来，装入筒身后光杯外的铝箔和筒身内壁有点接触，电路仓外面的铝箔也被压在电路仓和筒身内壁的斜面之间，这样导热会比较好

badman · 发表于 2015-12-10 17:51

不用拧上头壳一样可以点亮，灯杯温度与外壳温度基本一样。

Blackbird · 发表于 2015-12-11 15:16

badman 发表于 2015-12-10 17:51
不用拧上头壳一样可以点亮，灯杯温度与外壳温度基本一样。

电路仓是用导热不太好的黄铜做的，电路仓和光杯之间也是螺丝结合，这两处也是热阻大的地方

badman · 发表于 2015-12-11 17:34

Blackbird 发表于 2015-12-11 15:16
电路仓是用导热不太好的黄铜做的，电路仓和光杯之间也是螺丝结合，这两处也是热阻大的地方
...

放心用吧，这么多年还没烧过灯。纠结起来那个电路仓底板厚度才不到1mm，真正的短板这那里。

Blackbird · 发表于 2015-12-11 18:20

badman 发表于 2015-12-11 17:34
放心用吧，这么多年还没烧过灯。纠结起来那个电路仓底板厚度才不到1mm，真正的短板这那里。
...

我觉得底板薄问题不大，LED基板本身的面积就几乎和底板一样大了，不放心的话不妨在背面再用锡焊上一块小铜板
你用的铝餐盒的铝材厚度是多少？铝箔太薄了点，需要缠很多层才够厚，层数多了接触面也多，热阻大

badman · 发表于 2015-12-11 19:14

本帖最后由 badman 于 2015-12-11 19:17 编辑

Blackbird 发表于 2015-12-11 18:20
我觉得底板薄问题不大，LED基板本身的面积就几乎和底板一样大了，不放心的话不妨在背面再用锡焊上一块小 ...

先做个选择题

http://www.shoudian.org/forum.ph ... d&tid=400075&extra=

Blackbird · 发表于 2015-12-13 09:27

badman 发表于 2015-12-11 19:14
先做个选择题
http://www.shoudian.org/forum.ph ... d&tid=400075&extra=

这两个电路仓基板到电路仓的热阻，只要基板一样，导热脂一样，LED安装面平整度光洁一样，热阻就一样
至于底板厚薄对热阻的影响，那是电路仓这个零件自己内部的事情

badman · 发表于 2015-12-13 11:13

Blackbird 发表于 2015-12-13 09:27
这两个电路仓基板到电路仓的热阻，只要基板一样，导热脂一样，LED安装面平整度光洁一样，热阻就一样
至于 ...

看帖不认真，批评一下。电路仓底板的作用是把基板的热量传导至电路仓壳体的一个桥，它的厚度直接影响热量传导的能力。

Blackbird · 发表于 2015-12-13 11:43

badman 发表于 2015-12-13 11:13
看帖不认真，批评一下。电路仓底板的作用是把基板的热量传导至电路仓壳体的一个桥，它的厚度直接影响热量 ...

底板是电路仓的一个不可分割的组成部分，厚度影响底板和下面的螺纹之间的热阻，但对基板和底板之间的热阻没有影响。

badman · 发表于 2015-12-13 11:59

Blackbird 发表于 2015-12-13 11:43
底板是电路仓的一个不可分割的组成部分，厚度影响底板和下面的螺纹之间的热阻，但对基板和底板之间的热阻 ...

基板的热量要通过电路仓底板传递出去，无论把它看成什么，这个部分的导热能力对整体的影响远比采用不同材料的基板影响大，基板与底板实际接触面积很可能连1/10都不到，大部分的热量是通过填充的硅脂来传导，所以有时候考虑基板还不如考虑底板对导热的影响有意义。

badman · 发表于 2015-12-13 12:02

那个关于手电散热模型的帖子建议有时间也看一看，对了解手电整体散热会有帮助。

Blackbird · 发表于 2015-12-13 13:23

badman 发表于 2015-12-13 11:59
基板的热量要通过电路仓底板传递出去，无论把它看成什么，这个部分的导热能力对整体的影响远比采用不同材 ...

所以我说可以在底板背面焊个铜片上去降低热阻

badman · 发表于 2015-12-13 13:54

Blackbird 发表于 2015-12-13 13:23
所以我说可以在底板背面焊个铜片上去降低热阻

是的，但这个工作如果在电路仓加工时少车一刀，效果会更高，而且不增加任何成本。

Blackbird · 发表于 2015-12-13 14:41

本帖最后由 Blackbird 于 2015-12-13 14:44 编辑

badman 发表于 2015-12-13 13:54
是的，但这个工作如果在电路仓加工时少车一刀，效果会更高，而且不增加任何成本。 ...

开车床的工人对这个都很随意的，以为只要不把底板车透了就可以随便弄，一体杯我买得多了，真没有看见几个电路仓的底板是很平整的，很多用手一摸就能发现中心有个小小的尖尖，需要自己加工一下，有一个还离谱到整个底板是呈锥形的，锥形的尖端和底部有约1mm的高度差。

badman · 发表于 2015-12-13 14:57

Blackbird 发表于 2015-12-13 14:41
开车床的工人对这个都很随意的，以为只要不把底板车透了就可以随便弄，一体杯我买得多了，真没有看见几个 ...

如果设计的时候对这个部分没做具体要求，那就完全靠工人按自己理解去做了。不过有个问题就那个厚度，我感觉是设计人员认为越薄热阻越小，所以在会有这么多底板厚度不到1mm的电路仓，这个问题在一体仓的手电也是大量存在，但是热量的传递方向不是要传到底板的背面，而是要从底板侧面传递出去，这时候的热阻却是与底板厚度成反比的了。

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