论led芯片厂商sst90流明公司和cree

yuanye

我再来说封装的问题，cree现在的方案是v方案（垂直电流），但是电极是一层透明的金属氧化物来做电流扩散层，另外一级就是sic咯，这个方案不得不说是后发先至，sic衬底除了贵，比saphier衬底好太多，所以说金线只起到引流的作用，真的起作用的是外延的金属氧化层，高这个的其实都知道金线乃万恶之源，倒装芯片这么复杂的工艺就是为了搞掉金线（经常是不是就断了，或者像你说的金属原子在电的热的作用下和荧光粉搞基不干活，遮挡），但是倒装喊了那么多年，没有普及（成本高），cree的方案算半个倒装。再说在大功率下光效，目前为止没人敢跟cree叫板，目测现在什么都用上了，衬底剥离粗糙化，图案衬底，倒装，还有记不到了，结果也就那样哈303lm/w，而且估计这个实用有难度，一直没见产品。再看现在最先进的gan衬底，中村他老人家的好像叫sorra公司的产品，die是个三角柱，据说增加提取效率，也是一直藏着掖着，不说光效（深紫光led），整灯效率60-80lm/w的样子谁给估计一下灯柱效率。还有就是问一下带路狗，这样大功率的紫光led能搞到不，能搞到也给我们开开眼。

aaclsh

yuanye 发表于 2015-10-16 00:02
我再来说封装的问题，cree现在的方案是v方案（垂直电流），但是电极是一层透明的金属氧化物来做电流扩散层 ...

然并卵 结果是 懂这么多 自己也不能造led