4056的底部散热焊盘,应不应该接地?

拓荒牛 · 发表于 2021-10-28 09:54

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芯片手册没有说应该怎么接.只知道这个底部的焊盘是用来散热的,但是不知道接地好还是不接地好?

jackyi · 发表于 2021-10-28 10:26

手上标TP4056的这片底部散热片是直连地引脚的，datasheet无要求，所以接不接地都可。

dxw1234 · 发表于 2021-10-28 15:35

只说是焊到pcb覆铜板上散热，要不要接地到没注意。

论坛助手,iPhone

dqp05 · 发表于 2021-10-28 15:39

测量下底部焊盘和地引脚是否导通就知道了

xilinmi · 发表于 2021-10-28 18:03

接上散热效果好，不接也行，散热差点

wjsaaa · 发表于 2021-10-28 19:50

网上买那种ptc发热片焊接4056很好用，用电烙铁基本上底部焊不了

__ll_ww__ · 发表于 2021-10-28 21:30

dqp05 发表于 2021-10-28 15:39
测量下底部焊盘和地引脚是否导通就知道了

好像一般是通的，很多芯片底部焊盘和地线引脚，用万用表测试，都是通的。

qdliuji · 发表于 2021-10-28 21:48

散热片和地通着。成品板散热没个好的，我都是增加散热片，用铜片或铁片焊在底部过孔位置，温度要求高的在印板正面也焊接散热片。

abc燕窝ABC · 发表于 2021-10-28 22:43

接地的

toyboy · 发表于 2021-10-28 23:34

xilinmi 发表于 2021-10-28 18:03
接上散热效果好，不接也行，散热差点

IC底部露出部分，那个只是芯片焊接基板（底盘、承载盘），通常与地连通，露不露出都一样，只是露出的“希望”增加散热效果而已！至于要不要焊接？那个位置根本就不是焊位！自动贴片机工装的时候那个地方还要粘胶的、、回想To-220的三极管，背面露出散热都是C极，可以把它当一个极使用，但装到散热板上还得加绝缘垫套。

微信图片_20211028232456.png

上图是To-220的框架图，半塑封时就是To-220,全包封时就是To-220F，当然，有些封装形式是必须使用的极（脚），例如T0-252
微信图片_20211028233417.png

3797 · 发表于 2021-10-29 22:40

画板时直接画3--4mm的过孔，焊接时背面灌满焊锡或者焊上散热片，比画满小过孔好

拓荒牛 · 发表于 2021-10-29 23:06

3797 发表于 2021-10-29 22:40
画板时直接画3--4mm的过孔，焊接时背面灌满焊锡或者焊上散热片，比画满小过孔好 ...

有这么小的散热片?

3797 · 发表于 2021-10-30 00:04

拓荒牛发表于 2021-10-29 23:06
有这么小的散热片?

有洞的铜板，焊上。锡柱导热比较好

__ll_ww__ · 发表于 2021-10-31 13:48

abc燕窝ABC 发表于 2021-10-28 22:43
接地的

层主是修手机的吗，旁边主板看着像小米平板2主板，这是扩容改造吗？

abc燕窝ABC · 发表于 2021-11-2 08:41

__ll_ww__ 发表于 2021-10-31 13:48

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层主是修手机的吗，旁边主板看着像小米平板2主板，这是扩容改造吗？

不是，只是爱好者，第一次扩容，碰掉了好多小贴片，头大中

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