MCE基板粘在电路仓上能用热熔胶么？帮小弟一个忙~

natunisuzumi · 发表于 2010-2-3 01:26

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smallhand · 发表于 2010-2-3 01:34

基本上没有不融化的可能,会有难闻的味道,所以请用硅脂.

asdf3113 · 发表于 2010-2-3 02:50

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LyBanana · 发表于 2010-2-3 03:11

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natunisuzumi · 发表于 2010-2-3 12:43

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natunisuzumi · 发表于 2010-2-3 12:49

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lctimothy · 发表于 2010-2-3 12:53

哈~知道~粘CPU那个哦~呵呵，去搞一支~
natunisuzumi 发表于 2010-2-3 12:49

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CPU不能用那个吧.除非不准备取下来了.

xll · 发表于 2010-2-3 13:38

不是热熔胶吧，应该是硅脂

xy143 · 发表于 2010-2-4 05:07

我的以前是硅胶沾的后来硬起下来的基板挖变形了一点

Rex · 发表于 2010-2-4 12:20

个人认为704不能导热！

sanlai668 · 发表于 2010-2-5 09:49

普通散热硅脂就可以了，拆装容易些，在导线上穿绝缘纤维管增加强度。当然了，拧筒子的时候用力要恰当。

natunisuzumi · 发表于 2010-2-5 18:55

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xingmao · 发表于 2010-8-13 02:25

704不能用的，耐高温，但不导热，死得快

xizi300 · 发表于 2010-8-22 23:23

如果你用了。。。。就怀具了~

lyd623 · 发表于 2010-8-23 10:39

704不能用的，耐高温，但不导热，死得快
xingmao 发表于 2010-8-13 02:25

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对，704可以用在玻璃边上替代O圈。

ShadowBike · 发表于 2010-8-23 10:48

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HIDLED · 发表于 2010-8-24 08:00

用于固定散热，可以用导热硅胶，热导一般是0.6-1.2W，超过1W的比较难找到；如果有其他固定措施，建议用硅脂，热导比硅胶高，一般在0.8W-6.5W这样，当然，好的硅脂很贵；还有含银硅脂之类填充物导热材料，这些也需要看参数，一般热导也不会超过6W。最好的办法，是直接焊接在散热座上，因为焊锡的热导超过20W，同时去掉了散热片，减少了一个中间环节，热流更通畅。当然，操作难度大，更换不方便。

zsmin · 发表于 2010-8-24 09:36

用导热硅胶或导热硅脂。

rwxcjl · 发表于 2011-8-15 16:15

学习了

liushuo · 发表于 2011-8-16 18:22

我一般是用cpu的导热硅脂装上，然后边上用导热硅酮脂点上可以加大基板和底座的接触面积，自己用导热布做的垫片夹在基板和光杯之间做的绝缘和导热，总体来看散热不错。

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