就目前来讲，聚吉锂电是不是一种靠谱的新充电电池方案

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DC-DC电流有限，不能大电流放电

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熙莲公子 发表于 2016-1-23 19:59
可以说说为什么会有这种限制吗？是不是背后存在什么技术问题？

MOS管有内阻，体积越小，内阻越大；其次是电感有饱和电流，同体积情况下，感量越大，电流越小，所以基本上只能用高频方案；要做小的体积，又要很大的电流，本身就是相悖的。并且，如果说2~3A是测试得出的最大电流，那基本上是DC-DC的芯片开关管限制电流，是不能长期工作在此电流上的。
目前SOP8的芯片最大能做到4A输出，但是体积会比图上的大很多，图片中的电路板只能使用DFN一类的封装器件，最大的连续输出能力很难超过2A。一般集中在1A~1.5A的输出范围，你可以参考RT8010这类器件。主要还是散热的问题

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PBX2 发表于 2016-1-23 21:39
41楼老大有回复，我觉得他说的在理，这个问题恐怕厂家在研发初期就会第一时间考虑的。
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那只是过流，如果DC-DC被击穿直通（这种情况会有，而且不少见），4.2V会直接叠加到用电器上。

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PBX2 发表于 2016-1-23 22:19
DCDC被击穿，过流保护是不是也没用了？

高压会损坏用电器，导致电流增大，即使有限流保护，用电器已经被损坏了，高压是首要因素。

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donkey 发表于 2016-1-24 09:22
3r33多少年前出的?同步整流方案这么多,你以为那个几年前的芯片直通其他芯片就直通?
更何况3r33虽然是同步 ...

同步只是续流二极管变成了MOS而已，基本拓扑还是BUCK，降压不用BUCK要么用隔离拓扑要么用升降压；上桥MOS直通一样死，别说什么老芯片了，即使是最新的都有直通的危险。而且这个还看是N-MOS或P-MOS，各有优缺点。损坏而不会直通的要么是隔离电源，比如反激和正激，变压器要塞那么小的空间就不用想了，成本太高；要么是用的很少的ZETA和CUK，很可惜，双电感加上储能隔离电容，也没法小型化，大功率对电容还有苛刻要求，低文波还需要耦合电感。

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donkey 发表于 2016-1-24 00:39
不是所有的降压都会直通的,你说的是buck方案,虽然简单但是有这种缺点.还有改进型的方案,以及同步整流,尤其 ...

同步只是续流二极管变成了MOS管，要直通是一样的，目前非隔离拓扑就那几个，降压拓扑最经济的还是BUCK，无论怎么变，结构都是相同的，没有本质的区别。

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whseen 发表于 2016-1-23 23:26
要是有正极模块拆开的就知道了，芯片晶圆和电感薄膜电路等肯定是厂家定做特制的。
晶圆直接固定在薄膜电 ...

目前低压MOS尤其是小体积MOS还没法达到很低的内阻，直接限制了输出电流，并且看拆解图，缺乏一个良好的散热环境，不像PCB板可以依靠铜箔散热，电池内部的空间太小；国人做产品大多不严谨，成本限制在那里。当年诺基亚的线充，把USB 5V提升到6v的那个小东西，在最新的一批使用了定制的芯片，还使用了非隔离的FLY-BACK拓扑，这种拓扑在MOS直通情况下是完全隔离的，不会烧毁设备，但是必须使用耦合电感，类似变压器，体积大不少，而且因为要储能，感量也很大，难以小型化。
虽然可以使用定制的芯片和电感，但是效果提升并不会很明显，首先MOS的内阻是一定的，和体积有关，这个基本是极限，其次散热环境比较糟糕是事实，不建议大电流长期使用。