背板如果是用硅脂导热,那还不如用回铝基板,至少接触面积还大点 现在的基板,虽然铜箔和铝之间有层绝缘物,但是因为厚度很薄,对散热基本没有影响的 原帖由 r3r497 于 2008-12-3 14:20 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
呵呵,你可以把电脑CPU风扇拆下来, 中间加个塑料布,开机看看CPU温度,就知道硅脂导热好了,
如果是早期的雷鸟,也许看不到温度,CPU就挂了。
硅脂导热再好,与铝合金还是差两个数量级
当然,比塑料布、空气是好得多,也要差几个数量级 希望MCE中心不导电~
不过应该不导电~
直接焊接在铜底座上,至少我的P7是这样的,根本不用愁导热了 现在铝基板下的绝缘层,有几款基板的导热效果极差!!!
特别是给电路板厂打样的那些铝基板!
导热好的表现:基板上的焊盘烙铁焊不动!(P7原装基板,东成的16mm基板)
导热差的表现:和普通焊盘几乎一个样!(蝴蝶板,15mm园基板等)但是对于Q5等已经够用,也不必刻意注意什么 那层绝缘层是导热性能很好的绝缘层,MC-E背后边的金属层一般与LED的正极端相连。把它去掉会造成正极端与手电外壳的负极端短路。 进来学习。(:44:) 不通的,背面的金属跟引脚不相通.可以焊在铜的电路仓上,我下一步计划就这样的(:44:) 原帖由 yzx 于 2008-12-3 17:23 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
希望MCE中心不导电~
不过应该不导电~
直接焊接在铜底座上,至少我的P7是这样的,根本不用愁导热了
P7的底部也不通?因我没有测试过,现在手上没P7了.想了解下~~
SSC的作风,之前的3W单核的底部是跟正极相通的. 我也想买一只MC-E M,请问LZ是在那个网上买到的?卖价是多少大洋?
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