手机CPU虚焊,有啥好的解决办法?
老婆淘汰下来的一只LG G3,之前一直WiFi一打不开,照相机也时好时坏,手机还异常发热,掉电严重,刷了好多版本系统也不行,后来发现是CPU虚焊了,暂时用了一块贴片垫高压住cpu,暂时能解决问题,请问这种虚焊一般要怎么解决?拆开后用热风枪对cpu吹一吹 加焊油热风枪焊下试试,再不行就吹下来,重新植锡,重焊。
不过这种情况开焊多数直接吹是不行的http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/19.png
要根治除了重焊没啥办法,我有一个G4也是这样,用胶布大法开始挺管用,久了就不行,现在基本没效果了无限重启。
直接吹不行。解决根本还是参考三楼
拆下植锡,直接吹基本没用。 没折腾的意义,,,重新焊了也不保好,,出问题的几率很大。。 重新买个http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/03.png
这问题估计重新植锡也会复发,,,记得以前thinkpad的显卡门么?选材问题导致显卡芯片和电路板材料的热膨胀系数不一致,结果就是反复热胀冷时导致焊点被暴力拉断,,,,既然一开始这cpu没虚焊,使用一段时间后出现这问题,,很大可能就是和显卡门类似的原因,,,,, 换不锈钢脸盆 手机都是高温焊,热风枪温度低吹不化,温度高容易坏主板,很难吧
yanzikai 发表于 2017-6-23 13:17
换不锈钢脸盆
不锈钢脸盆+1{:5_589:}
你那机子的封装应该是POP的,那块不是CPU,是RAM,CPU是叠焊在下面的,动手的时候注意点。。。
搜索g4烧主板,有介绍如何用热风枪重新焊接的视频,不过得有工具有技术 搜索g4烧主板,有介绍如何用热风枪重新焊接的视频,不过得有工具有技术 重新焊过,然后加散热硅脂什么的 gjs 发表于 2017-6-23 15:38
你那机子的封装应该是POP的,那块不是CPU,是RAM,CPU是叠焊在下面的,动手的时候注意点。。。
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确实是,那个屏蔽罩不会拆就先垫在屏蔽罩上用了
ymir87 发表于 2017-6-24 09:37
确实是,那个屏蔽罩不会拆就先垫在屏蔽罩上用了
垫建议用那种硅胶垫,不过这就看运气了,一般坚持不了太长时间的。。。
ymir87 发表于 2017-6-24 09:37
确实是,那个屏蔽罩不会拆就先垫在屏蔽罩上用了
垫建议用那种硅胶垫,不过这就看运气了,一般坚持不了太长时间的。。。
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