mscdex 发表于 2017-4-14 21:46
恩，气孔要开的，不然温控风扇转了也没地方出气
这个建议呢，怎么考虑
其实，还有一个思路，就是改造水冷散热器，使你的计算机全是被动散热。
1.使用无风扇电源，这个可以外购。
2.使用水冷套件。包括CPU和显卡
3.改造水冷套件的水箱结构，比如在机箱底部或侧面，增加一个稍大的水箱，制冷液全部在这个水箱里。因为水箱和机箱之间是完全密封接触的，所以，完全可以利用机箱散热。
这样直接的成本确实会上升一些，但是，可移植性相当好。即使今后更换设备，也只是几个穿孔密封的问题。可以考虑使用热熔胶之类的低成本密封方案，
直觉上，这样的方案会极大的降低加工难度和工作量，考虑到人工成本的话，实际上也降低了成本，提高了设备的可移植性和可靠性。
wding0407 发表于 2017-4-14 22:24 static/image/common/back.gif
这个建议呢，怎么考虑
其实，还有一个思路，就是改造水冷散热器，使你的计算机全是被动散热。
1.使用无风 ...
水冷考虑过直接做水箱在机箱上，不过循环仍是要用泵，还是有噪音
本帖最后由 wding0407 于 2017-4-15 11:20 编辑
mscdex 发表于 2017-4-15 11:04
水冷考虑过直接做水箱在机箱上，不过循环仍是要用泵，还是有噪音
泵的噪声我疏忽了。
真麻烦。要考虑的问题太多了。
wding0407 发表于 2017-4-15 11:13 static/image/common/back.gif
泵的噪声我疏忽了。
真麻烦。要考虑的问题太多了。
是啊，想了好多年了，今年才下决心做，这实在是个大工程
怎么都不可能静音。只能说声音尽量小。不过全铝的里面加点垫子还是有必要的。是个不是很重要的保障。散热孔开侧面？底部应该加几个橡胶垫。省的直接接触地面有颤动。
shimlyxlin 发表于 2017-4-15 21:29 static/image/common/back.gif
怎么都不可能静音。只能说声音尽量小。不过全铝的里面加点垫子还是有必要的。是个不是很重要的保障。散热孔 ...
座部有机脚的，没有机械盘，没风扇，应该没什么颤动吧。
shimlyxlin 发表于 2017-4-15 21:29 static/image/common/back.gif
怎么都不可能静音。只能说声音尽量小。不过全铝的里面加点垫子还是有必要的。是个不是很重要的保障。散热孔 ...
散热孔我觉得没必要，没有风扇，散热孔似乎用处不大了，要开也开顶部和底上
mscdex 发表于 2017-4-15 21:38 static/image/common/back.gif
座部有机脚的，没有机械盘，没风扇，应该没什么颤动吧。
除非你确定你散热够。不然早晚都要上风扇。上了风扇就必须有散热孔http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/20.png而且你装了风扇你不用脚垫？又不贵。提前预防总比你到时候现找要好吧。真颤起来了你会疯的。那种感觉http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/09.png
mscdex 发表于 2017-4-15 11:04
水冷考虑过直接做水箱在机箱上，不过循环仍是要用泵，还是有噪音
不一定需要循环泵，冷却液换成硅油之类的热膨胀系数较大的液体，也就是密度随温度变化较大的液体经过CPU啊显卡的加热后液体密度变小自己向上走，然后进入侧面冷却下沉，但是效果会比循环泵差，因为流量会比较小
要么用热管吧
negation 发表于 2017-4-15 22:05 static/image/common/back.gif
不一定需要循环泵，冷却液换成硅油之类的热膨胀系数较大的液体，也就是密度随温度变化较大的液体经过CPU ...
用导热板，差不多相当于很多热管并排吧
shimlyxlin 发表于 2017-4-15 21:44 static/image/common/back.gif
除非你确定你散热够。不然早晚都要上风扇。上了风扇就必须有散热孔而且你装了风扇你不用脚垫？又不贵。提 ...
散热够，机箱差不多一平方米了，加上散热器，散热面积至少两平方米以上，如果再不够就再加。风扇也有，而且是个大家伙，只是温控启动，基本上不玩游戏不会启动的，玩游戏时音响的声音都盖过风扇了，所以也无所谓。
negation 发表于 2017-4-15 22:05 static/image/common/back.gif
不一定需要循环泵，冷却液换成硅油之类的热膨胀系数较大的液体，也就是密度随温度变化较大的液体经过CPU ...
导热板直接将热量导到机箱侧板，然后通过外装的大型散热器散发。液体自循环我考虑过，效率不如导热板。
本帖最后由 wding0407 于 2017-4-16 01:03 编辑
mscdex 发表于 2017-4-16 00:35
用导热板，差不多相当于很多热管并排吧
导热板和热管原理不太一样.热管传导原理是相变,简单说,就是热管中有水,水吸收热源的热变成水蒸汽,水蒸汽到另外一端遇冷凝固成水,完成热传导过程;导热板应该是直接热传导,效果以及速度远不如热管,只是,热管加工难度太大,需要密封性好,需要精确地贴合热源.同时另外一端又要一个大散热器,也要求精密贴合.而且,在整个的热管长度上,都需要加装散热鳍片.只是散热端热管的一面贴着机箱外壁,感觉效果未必好.毕竟热管的接触面积太小了.
个人diy,还是导热板的加工难度小很多.
mscdex 发表于 2017-4-16 00:40 static/image/common/back.gif
散热够，机箱差不多一平方米了，加上散热器，散热面积至少两平方米以上，如果再不够就再加。风扇也有，而 ...
那基本没啥问题了。反正散热够了。把边倒个角。不然很锋利的。http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/15.png
shimlyxlin 发表于 2017-4-16 06:59
那基本没啥问题了。反正散热够了。把边倒个角。不然很锋利的。
问题还是很多，现在的工作，主要是机箱的制作部分。楼主要彻底去风扇，电源，cpu，显卡又不考虑散热器，而使用自制的导热板散热，和芯片的精密贴合才是麻烦事。
wding0407 发表于 2017-4-16 07:07 static/image/common/back.gif
问题还是很多，现在的工作，主要是机箱的制作部分。楼主要彻底去风扇，电源，cpu，显卡又不考虑散热器， ...
首先。楼主的机箱空间够大。而且楼主有装风扇！只是温控开关而已。其次。楼主不怎么玩游戏！不玩游戏你的主机温度不会太高。这样弄完全够用了。而且空间够大。后期在添加也没问题的http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/20.png
shimlyxlin 发表于 2017-4-16 06:59 static/image/common/back.gif
那基本没啥问题了。反正散热够了。把边倒个角。不然很锋利的。
倒过的http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/19.png
wding0407 发表于 2017-4-16 00:50 static/image/common/back.gif
导热板和热管原理不太一样.热管传导原理是相变,简单说,就是热管中有水,水吸收热源的热变成水蒸汽,水蒸汽到 ...
均热板也是相变，里面是低压丙酮。另外现在常用的热管不是水，是甲醇
wding0407 发表于 2017-4-16 07:07 static/image/common/back.gif
问题还是很多，现在的工作，主要是机箱的制作部分。楼主要彻底去风扇，电源，cpu，显卡又不考虑散热器， ...
导热板不是自制的，买来的，面很平的
mscdex 发表于 2017-4-16 08:58
均热板也是相变，里面是低压丙酮。另外现在常用的热管不是水，是甲醇
明白了