mugeda 发表于 2016-7-24 08:22
pc料（聚碳酸酯）最好，就是高档插座一般用的，另外建议不用要黑牛屎芯片，把这充电器做成一个超经典的产 ...
不知道那个MAHA用的是什么料PC料不防火，不过如果MAHA这些都用PC料的话，可以跟着用
基本上所有问题都按用户要求做了，本来也打算换掉牛屎，后面发现贴片太大了，设计PCB不好搞，想想牛屎和贴片有啥好大区别呢，价格上也就几毛钱的区别，觉得没什么实际意义
很多人在意牛屎和贴片也有一些道理，不过这东西其实是多虑了，贴片换IC稍微容易些，一百个脚的IC要换也是有点难，牛屎要换就更难些，但对于MCU来说如果不是控制有问题，电路有问题，正常使用二三十年也不会坏。其他的就不知道有什么意义了。
不知道有的用户是不是有误解以为贴片的质量要好一些，其实完全没这回事，都是台湾同一个晶圆厂生产的，只是加一个外壳而已。说道台湾晶圆厂大家可能认为台湾晶圆厂不如国外的，以前的话我可能也有这个想法，但是最近有款STM 最新的ARM台湾生产的说是比三星生产的好（大家可以去了解一下是不是A8，当时记得好像说苹果6用的）
可以说前些年广东这边出口的电子产品绝大多数也是用的绑定，最近几年出口的量少了，用贴片少些麻烦，所以用贴片的才有所增加
支持 LZ!
楼主出来放话了应该很快了，一个星期内出货？
喜闻乐见楼主的佳音，可惜的是有急用已先买其他家的产品了！
支持楼主 归来， 期待经典 再现～！
现在有新版的了吗？
坐等优惠价
jiuni_li 发表于 2016-7-27 03:39 static/image/common/back.gif
基本上所有问题都按用户要求做了，本来也打算换掉牛屎，后面发现贴片太大了，设计PCB不好搞，想想牛屎和贴 ...
老板啥时候能买到？还有是淘宝上那个精点什么科技不。怎么留言没见回过？
jiuni_li 发表于 2016-7-27 03:56
很多人在意牛屎和贴片也有一些道理，不过这东西其实是多虑了，贴片换IC稍微容易些，一百个脚的IC要换也是有 ...
苹果的设备上有牛屎芯片吗？再小都是IC的吧
本帖最后由 foxen 于 2016-8-2 08:01 编辑
不过对这种国产充电器一般都是牛屎伺候，按规范肯定绑定封装的也不会差，就看做工如何了，哈哈
80年代后期日本原装的FC游戏卡很多都是牛屎芯片，30年了都还好好的，做工很结实扭电路板根本扭不动
后来国内的盗版卡也是以牛屎为主，质量差很多也容易坏，现在连小霸王游戏机整机都是牛屎芯片的了。
如果换成IC封装的芯片，如果制造过程中有问题可能连牛屎都不如，这充电器也不能用几十年不是{:5_625:}
楼主加油 8月了。。。等了挺久。。。
楼主加油 楼主加油 楼主加油 楼主加油 楼主加油
jiuni_li 发表于 2016-7-27 03:39
基本上所有问题都按用户要求做了，本来也打算换掉牛屎，后面发现贴片太大了，设计PCB不好搞，想想牛屎和贴 ...
兄弟，100多个脚的裸片IC和封装好的IC进价只差几毛钱？你别欺负我读书少没文化！！！如果只差价几毛钱，你用裸片IC加上你打100多条邦线（邦线好象是1分钱1条），测试成本都不够吧（邦完后要测试又要收钱)。你以为人家台湾封装厂又封装又测试不要赚钱的呢？
现在广东深圳这边的邦定厂基本上都是小做坊，一个小老板买几台二手的ASM530放在破车间里，找几个吊儿郎当的人做员工，什么恒温、恒湿条件，什么无尘车间通通是不可能的，本来邦定前PCB上金手指要擦氧化物的现在也基本上省了，要用热胶的也变成冷胶了，邦机参数能焊上就行，也不做邦线拉力测试了。这样做出来的产品能稳定不？本来邦定的东西就怕摔，怕忽冷忽热，邦线容易脱掉。我们公司有批产品用邦定IC出口到日本去了，结果一堆投诉，就是邦线出问题了。
另如果你们真想把产品做好，做成革高端充电器的命，就别连个贴片 IC都舍不得用，程式放不下就外接个SPI flash,也可以做成SPI flash Boot.方便后面修改升级程式，一个好产品都是经过不断修改、调试升级出来的。用料也别太寒碜了。
现在有了吗
快了，做实体不容易啊，还是等，我一定要入一个，支持下做实体的。刚刚做tb问了。
我天天在用这个充电器
话说老板这种营销好去死了
拖延啊
要等多久 这个月再不出就买其他的