热电分离铜基板标称导热系数400w/m.k
这导热系数不就是紫铜嘛。。这个基板谈导热系数都没意义了。。。为了开发小核心大功率产品，特意做的。。。。大货还要等待，搞个样品大家欣赏。这个是真正一体的导热基板，中间热沉区是凸起的。烧了就看到了。
这颜色{:3_124:}
是沾了导热胶吗？ howard113 发表于 2015-7-22 17:19
这颜色
是沾了导热胶吗？
我把上面的绝缘层全部烧掉了，氧化了吧哈哈。酒精灯给烧的灰飞烟灭了，就剩下底板了
灯珠焊盘是3.5*3.5吗？ 热电分离基板是手电散热的关键，
也是提高led灯珠寿命的关键。
yls123 发表于 2015-7-22 22:41
热电分离基板是手电散热的关键，
也是提高led灯珠寿命的关键。
不一定如果是小直这种散热不好的情况下，或者发热量不大的led下不适用 。不过这款适合满功率XPL大功率密集型的led超频这一块，定位肯定是XPL这个方面！ 飞去来也UFO 发表于 2015-7-22 19:13
灯珠焊盘是3.5*3.5吗？
3535.
拟搭配 XPG2 XPL HI 等3535封装。
yls123 发表于 2015-7-22 22:41
热电分离基板是手电散热的关键，
也是提高led灯珠寿命的关键。
双手攒同{:5_639:}
gwzx125 发表于 2015-7-23 11:14
3535.
拟搭配 XPG2 XPL HI 等3535封装。
那这基板就是好东东。
以前想说怎么没人出这东东，想说小直小手电更需要热电分离基板，或者说散热不好的手电更要装这基板。
小直装这基板，可散出更多更快的热量，同时灯珠发光核心温度也低。
对灯珠超流信心会大增。
当然不考虑小直外壳温度。
想当年CREE相比流明的一大进步就是实现了热电分离，（老流明的底部焊盘是带电的）如今才有人想起来利用好这一点 个人觉得中间没必要加上一条突起，反证焊接时要涂锡膏的，焊好后这个地方自然会被焊锡连接，焊锡相对于绝缘层热阻已经低了一两个数量级了，换成铜也不会有太大再提高。就看增加的成本到底划不划算了 leowood 发表于 2015-10-12 15:25
真正有意义的指标是系统热阻。器件的焊盘和小散热板的热阻只是散热系统设计的一个节点而已，还有小板到筒身 ...
不解决元件之间的热阻谈何系统热阻。
一点一滴做起吧。不积跬步，无以至千里。
我已经装逼过度，晕过去了{:3_101:}
leowood 发表于 2015-10-17 10:48
铝基板的绝缘层的热阻，一般小于 1c/w, 对4w不过是4度的温度梯度，相当于TS快上百度的温度，铝基板的绝缘 ...
这个我很赞同，小直上大功率的，手电本身会到60-70度的高温。那个绝缘层不是散热主要矛盾。 我们实验室有热像仪，我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别，但是买不到合适的板，所以到现在也没测成。直测过小直+XML的温度。 wave02 发表于 2015-10-17 11:40
我们实验室有热像仪，我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别，但是买不到合适的板，所以到现在也没测成 ...
其实根本无需这么专业的东西来测试。简单的一些办法就可以知道。比如，我们在为高导热系数的基板焊接导线的时候发现，高导热的基板的焊点要不容易焊接一些。而普通2个导热系数的普通基板则很容易在焊点上形成饱满的焊点。为啥？
一个重要原因是：高导热系数的基板的焊点的热量扩散极快，所以需要更大功率的烙铁才能完美焊接。而低导热系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的，所以一点热量就足以完美焊接了。
很多时候，用脑子去判断比用机器测试来更直观。机器也只是工具，是人脑的延伸而已。
导线焊盘下面是有绝缘层的，差别那么大估计是其他因素造成的，是不是铜基板和铝基板的差异？ wave02 发表于 2015-10-17 11:40
我们实验室有热像仪，我一直想测热电分离、铜基板和铝基板的差别，但是买不到合适的板，所以到现在也没测成 ...
热电分离、铜、铝基板淘宝有很多，仔细找不难找到，但测试的方法一定要考虑好其他因素的影响。 需要批量生产这种热电分离铜基板的，可以联系我 QQ:201755252 是要出35HI的 大杀气？？ 我正在准备做手提灯 leowood 发表于 2015-10-18 20:30
偷换概念，就如同热管散热器， 只有热管没有散热器，能起到散热左右吗，一直强调，任何一个过分夸大系统中 ...
很专业嘛...{:3_101:}
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