panic 发表于 2007-5-29 11:55

请教一个焊接问题

<p>我买了个芯片，但是供货商没有so-8和DIP-8的封装库存，所以只好订了QFN/MLF的</p><p>给的封装图：</p><p>&nbsp;<br /></p><p>现在请教，这种封装如何手工焊接？</p>

jamguo 发表于 2007-5-29 12:19

panic 发表于 2007-5-29 12:44

<div class="quote"><b>以下是引用<i>jamguo</i>在2007-05-29 12:19:39的发言：</b><br />得，楼主买的也是ATTINY13吧，这种封装你要手工搞的话应该是需要 锡浆 或者使用 导电胶 粘在线路版上</div><p></p>13是我以前用的，这次用的是25。导电胶我以前接触过，导电率不是很好。锡浆的话，如何使用？总还是要焊接的吧？

ckvlhf 发表于 2007-5-29 14:10

这个够LZ折腾的了

panic 发表于 2007-5-29 14:12

<div class="quote"><b>以下是引用<i>ckvlhf</i>在2007-05-29 14:10:09的发言：</b><br />这个够LZ折腾的了</div><p></p>晕～～～

wow 发表于 2007-5-29 15:32

<p>很简单呀！用电烙铁焊呀！</p>

mioa 发表于 2007-5-29 17:29

<p>这种封装一般得用热风枪焊.....</p><p>手工请用放大镜加极细烙铁头.加极细导线,加极细焊锡丝.小心焊接...</p>

ldch 发表于 2007-5-29 19:03

对，用烙铁可以搞定。方法很简单，侧面用少量焊锡焊住即可，手法要快、准，焊锡要够细、质量要好

panic 发表于 2007-5-29 21:02

<div class="quote"><b>以下是引用<i>ldch</i>在2007-05-29 19:03:09的发言：</b><br />对，用烙铁可以搞定。方法很简单，侧面用少量焊锡焊住即可，手法要快、准，焊锡要够细、质量要好</div><p>侧面的还好说，大头在于，这个封装要求底板接地。 </p><p>我查了DXP的封装，这个底板的标准PCB结构是一块方形覆铜外加4个0.3mm的过孔。透过这四个过孔焊接这个底板，难度不是一般的高啊。。。 </p><p>我问了其他朋友，给的建议是，PCB上锡，芯片放在上面之后，热风枪吹到200度就焊上了。。。。。</p>

xiewg 发表于 2007-5-29 21:27

<p>锡浆+风枪，修手机的一般都能搞定这个了</p>
页: [1]
查看完整版本: 请教一个焊接问题