joeqiu88 发表于 2011-9-26 20:56

两支筒的散热

F7X暖白   6P+DEREELIGHT Q55C 三档杯

F7X经过散热强化：在LED，电路仓，灯杯，筒壁，电路仓和筒壁的螺纹    之间的所有空隙内注满了导热硅脂，严丝合缝。
6P 无改装



都点亮1分钟。均由三星粉红皮的18650驱动。
F7X理论电流 1.5A
6P Q55C理论电流 1A

结果是6P明显升温快过F7X。 为什么呢？
所谓的闷烧是热量困在内部出不来，所以是表面感觉不到太热才对啊？

jkljkl86 发表于 2011-9-26 22:04

不懂啊

云中漫步007 发表于 2011-9-26 22:05

路过.......

aku1979 发表于 2011-9-26 22:09

飘过不懂哈

ezclick 发表于 2011-9-26 22:49

关注！！！

clubs 发表于 2011-9-26 22:53

hilloo 发表于 2011-9-26 23:05

不懂路过

loeaeol 发表于 2011-9-26 23:22

硅脂太多，过犹不及

这个我赞同

WEIJIANG 发表于 2011-9-26 23:33

本帖最后由 WEIJIANG 于 2011-9-27 07:59 编辑

F7X散热垃圾

6PD散热牛B

专业设计不如普通焖烧


上面的说话纯属扯淡


你的6PD感觉散热好有两点原因

1. 你认为它是surefire

2. 用兼容的D26.5灯头，需要拆大弹簧，所以电路仓和筒身是紧密接触的，提供的良好的导热

viziyu 发表于 2011-9-26 23:48

G10 V2表示开了两分钟也不是很热~

viziyu 发表于 2011-9-26 23:52

估计如果导热比较均匀的话，整体温度上升应该会慢点~

好风如水 发表于 2011-9-27 00:25

我也判断是硅脂过多，反倒形成一个保温层了。

hzhongh14 发表于 2011-9-27 00:29

这问题很难分析，如果热得快说明导热好，热得慢可能是发热不大或导热不好

flik2010 发表于 2011-9-27 07:43

实际导热还是需要金属与金属互相紧密接触，硅脂只不过是在填充无法紧密接触形成的空隙，因为空气导热最差，从而提高导热效率，相反硅脂涂得过多，导热效果反而下降了，这是硅脂使用的误区。

情感断点 发表于 2011-9-27 09:02

不明白。。。
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