月亮湖C8T6简单搞一下不再焖烧
本帖最后由 zfl517 于 2011-8-11 18:37 编辑C8的电路仓，只有大概4牙螺纹与桶身接触，基本属于焖烧，观察发现电路仓上部有凹进去的很大空间，把这部分全部填满导热脂（螺纹不抹以免影响导 电），经过实验高亮无压力，点亮20多分钟，旋下光杯，摸LED板基只比头部外壳稍热一点。有这个桶的XD不妨一试。
另外，这个桶不像小直，电路仓旋紧后，光杯底不一定会压到LED板基，所以如果板基没有锁螺钉，就有可能松动，使LED板基悬空无法散热，我是通过加绝缘垫片，直到光杯可以压紧LED为止。
通过这2点该进，我的C8已经可以放心使用高亮了。
不明白商家为什么没有这样组装，说真的成品买回来如果不改进，根本是不可能正常使用的，我的买几月了，使用就几次而已，时间很短，但是今天看到焊点有融化的痕迹----与绝缘垫片接触的正极焊点，出现一个小光面。 早就摸了 月亮湖的这个缺点也被你发现啦？不是全螺纹导热 败笔之一 难道装配的时候不填充导热硅脂吗？一般手电都涂抹的吧 现在就是关注怎么把他头部的防水搞好点 装配的时候没有导热胶 月亮湖产品很多细节，比如加工、装配精度等等都有待提高啊 硅脂帮助散热，是因为填充空隙，空气不导热，金属互相接触之处，导热好于硅脂。 不错的方法 螺纹也抹硅脂,改为端面导电 导热脂--长期高亮的话，会变成固体，失去导热效果. 导热脂--长期高亮的话，会变成固体，失去导热效果.
云中漫步007 发表于 2011-8-12 07:11 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
不喜欢白色或黑色的那种导热脂，久了都会和楼上说的一样，变成固体，变成隔热胶了~
喜欢用一种有点像液态的导热脂，放少少的，让基版更多的接触电路仓的表面~ 本帖最后由 qiangbo 于 2011-9-1 01:43 编辑
关于LED手电筒发热想说的和联想到的
最容易错误理解的基础：
硅脂最主要的作用就是排除空气用的而绝非导热用的，在能够尽可能减小发热源和散热片接触间隙的基础上由硅脂来填充间隙内的少量空间，用硅脂来排出间隙内的保温物质（空气）来达到增强导热的最终作用！原理上接触面条件好水都可以替代硅脂，当然水的稳定性和易挥发决定了不可替代。
硅脂的组成：
硅脂本身就是由高稳定（指物理性态稳定，流动性好很细腻，高低温不发生性态改变，可忽略的挥发性）的硅油（油类还兼具润滑和渗透性强的作用，更好排出间隙的空气）和高导热率的金属氧化物极微小颗粒（粉）的混合体。导热率提高的硅脂是加入了导热率更高的介质后的混合物，比如含银版，银的导热率极高但银粉的颗粒大小不容易做的很小且氧化很快，含银硅脂好的是银灰色偏银色（银粉氧化轻微），不太好的是银灰色发黑的（银粉氧化较严重）。有些导热硅脂在温度高或低的时候会改变物理性态，变稀或变稠甚至挥发掉变干硬化均说明该导热硅脂质量不好，使用了劣质硅油制造（因为之所以用硅油就是因为硅油挥发小，大范围温度下均保持易流动液态物理性状），看到用的硅脂出现了此类变化不用多说了，赶快换掉用质量好的导热硅脂吧。
LED手电导热顺序和改善思路：
大功率LED的发热源头核心是发光点下的LED封装基板部位，LED核心大小与其发光点下的热量及LED核心的温度承受力直接相关，所以LED的寿命和电流亮度光效等参数与封装就有了直接关系，封装决定了半导体材料的可用性，对于大功率LED那么小的发热点来说，各种封装的选择要更多的保障尽可能高的导热率才是好封装的选择。
好的封装有了，再看LED基板，基板最基本的作用是提供定位LED（定心）和电路绝缘以及接线安装便利，在此基础上选择导热率高的材料（一般是铝）做就是更好的保障LED核心温度不至于超高，用导热率比铝高的材料做（黄铜稍好、紫铜很好、银超好）应该是比铝好得多的选择，可惜现在好像只有铝的，这个动手能力强的可以试验用银来做，材料好找，首饰925银和空调铜管焊接用银焊条都可以，不细说了。
接下来重点说LED基板和电路仓之间的导热，现在看到的电路仓安装LED基板的导热接触面似乎都是精车出来的平面，平面度能保障，但在微观下车刀纹是不可避免的（当然RP好的遇到细心的加工者会用由粗到细的砂纸抛光几次加工出来的应该对于导热更好），所以这部分有条件的可以尝试抛光一下，抛光要求是一定要保障平面度的基础上尽可能提高光洁度（宏观的平围观的光），这个难度较大，保障不了的朋友请谨慎，然后再说铝基板导热面，这个比较好弄，小心磨平后面整个铝板就行了，保障平面度情况下越光越好。如此需要导热的两个面都磨好后安装时只需要滴很小的一滴导热硅脂在中心部位后装入LED基板，用手用力均匀挤压，将空气尽可能排出间隙，使硅脂尽可能多的从周边缝隙挤出来，如果接触面的平面度和光洁度超好，那么可以看到硅脂从周边空隙被挤出，挤压到电路仓和LED基板不用小工具撬都取不下来程度是最好的（原理类似两片平面玻璃滴上水压紧后内部无空气后很难分开这两片玻璃的状态），此时尽管只用了非常少的硅脂，可是导热率却比用大量硅脂厚厚涂抹还要高得多！
再说电路仓和手电筒体之间的导热，电路仓现在好点的都是所谓纯铜，纯铜当然导热率好于铝很多，但实际上都是黄铜，黄铜比铝导热稍好，基于已加工性这点来说也电路仓材质也没有太好的选择（导热好的紫铜很难加工银的话成本较高加工也成问题），需要做的是安装时在电路仓与筒体的接触面（不管是螺纹还是平面接触面）之间用导热硅脂填充（这部分不好打磨，只好用大量硅脂排除空气尽可能排出空气吧），以使热量更多的传递到主要的散热面积-筒体上。
如上所述，从核心到筒体所有的导热过程改善思路完毕，目的就是尽可能多的把LED核心的热量快速传递出来。
以上，这两天看帖后的感想大致说说，如有谬误之处请多指正。
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