这层膜导热不好，又一次我用烙铁对着其中的一个大焊点加热，打算把整个基板加热了，把LED焊下来，结果，发现很困难，白菜白光温度调到最高，把基板上印刷铜箔都烫起皮了，才把LED焊下来。
现在LED功率越来越大了 ...
zhaohaibo2049 发表于 2011-7-6 07:56 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
当年的流明就是底部和负极联通的（好像是负极，不太确认），导致在某些情况下为了避免短路而增加设计难度
CREE现在就是号称热电分离的，所以才有这个薄膜，这个薄膜热阻似乎不大的（薄，面积大，本身热阻系数应该不会太差）
实际上CREE的led在设计时就考虑过热阻的事情了，如图，陶瓷基板反面的焊盘有三个，其中中间的一个就是散热用的，从电气上和另两个是不连通的
如果基板的制造者能用心点，中间焊盘的位置把绝缘层去掉直接在铝基板上预置焊盘（可能铝不太好焊），就不会有额外的热阻瓶颈了
怎么看怎么不像铝基板。。。。。到像是后来贴上去的。