感觉LZ是现学现卖，20楼说的明白些
还有这么回事呀
实际上，为了方便检查电路板及减少亮焊点刺眼的伤害，一般需要在焊锡中加入消光剂。
潘老黑 发表于 2011-5-28 16:11 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
感觉标题不太贴切，这样可好些：
“焊锡的焊点并不是不亮就不好”
1、亮，好，只是没加消光剂，检查焊点时刺眼
2、不亮：
a、加了消光剂，好
b、劣质焊锡，不好
c、无铅焊锡，ROHS要求，没办法，就这样吧
如果抛开为了方便检查电路这点，那种更好呢？好像还是含银的吧！{:1_217:}
如果抛开为了方便检查电路这点，那种更好呢？好像还是含银的吧！{:1_217:}
myydno1 发表于 2011-5-28 22:23 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
之前已说过了，质量好的卷装含铅焊锡丝（非特殊定制品），焊点基本上是“光亮”，无铅焊锡丝，焊点是“亚光白”。
DIY自用或偶尔维修电子产品，用含铅焊锡丝较为合适（63％锡/37％铅，或者60％锡/40％铅），熔点低、流动性好。追求“环保”、认为含铅焊锡丝“有毒”、影响生态、做产品（打算做三无山寨品除外）、或者专业维修点，用无铅焊锡丝。
无铅焊锡丝的价格比含铅焊锡丝高，还要注意使用无铅焊锡，对焊接及解焊工具要求高一些，特别是烙铁头的损耗（氧化侵蚀）会快一些，整体使用成本相对也会高一些。
如何选择，看个人要求及需要，建议别买低价劣质焊锡丝，个人DIY自用，可选0.5mm-0.8mm（线径小，价格会高一些），其实一卷500g或1Kg的焊锡丝，可以用很久了。
大品牌无铅焊锡丝，合金成份大多含银，是实际物理结构上的需要，与那些所谓音响器材上使用的天价“神器”含x％银焊锡丝的“理念”不相同，这些“神器”焊锡丝大部份为含铅焊锡，有些还标称什么“冷冻”，是科学还是玄学，仁者见仁，智者见智。 {:1_217:}
其实含银焊锡就是强度大，至于焊点电阻几乎可以忽略不计。含银的应该不是对电路有太大的提升
不懂，影像中山寨的焊点灰暗无光泽，而且拆元件时烙铁温度要开很高，因为用了劣质锡。
唉，Sn-Pb焊锡的替代方案是一项不折不扣的科学研究，过去的二、三十年，世界各国做了大量的工作，有大量的文献可以阅读。简单的说，目前应用较为普遍的Sn-Ag-Cu方案，是虑及大量因素后的妥协结果。其中的Ag，既非为了所谓的“音响效果”，也非单纯为了“强度大”，实际上近乎迫于“没它不行”的无奈。往其它地方想，没啥实际意义。
不是很懂这个...
我对亮度没啥要求
只要焊点焊出来形状圆润漂亮不起渣就是好焊点，亮一点亚一点无所谓。。
手上有几米锡丝，就是光亮度很不错，但流动性很差，焊点总是一边锡多一边锡少，却不会自己流过去。。还不如手上另一种焊出来亚白色，但流动性很好，很容易就焊出形状完美的焊点
关键还是助焊剂
垃圾的就是黑灰色
唉，Sn-Pb焊锡的替代方案是一项不折不扣的科学研究，过去的二、三十年，世界各国做了大量的工作，有大量的文献可以阅读。简单的说，目前应用较为普遍的Sn-Ag-Cu方案，是虑及大量因素后的妥协结果。其中的Ag，既非为了所谓的“音响效果”，也非单纯为了“强度大”，实际上近乎迫于“没它不行”的无奈。往其它地方想，没啥实际意义。
fdn86 发表于 2011-5-29 11:29 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
{:1_268:}
很多人听到“含银”焊锡丝就理解为“好”或者“神器”，不明白其真正原因为何“含银”。
进口品牌的无铅焊锡丝，合金成份基本上就是锡-银-铜方案，部份产品还会加入Bi（铋）/In（铟）/Sb（锑）等金属，可降低焊锡熔点、加强抗拉强度及硬度。
关键还是助焊剂
616xd 发表于 2011-5-29 13:09 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
焊锡的“质量”，关键还是合金成份，助焊剂相对来说只是辅助材料。
除了合金成份，制造工艺也有影响。
学习，还以为越亮越好呢！
如果90元50克，确实算贵；如果是500克，实在一般。
fdn86 发表于 2011-5-28 19:52 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
呵呵，上面全是E文，“WT”那一项后面是“1LBS”，估计是1磅吧，454克？
无铅焊锡：锡/银/铜系统
锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。
根本的特性和现象
在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/ 银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位 (Cu6Sn5)。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和 Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5—3.0%的铜和3.0—4.7%的银的含量变化并不敏感。
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0—3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5—1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5—1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。
在3.0—3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
最佳合金成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5—0.7% 铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn 粒子形成。在较高的含铜量(1—1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn。
粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过.5%(3—3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3—3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。
据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216—217°C。
这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4 Sn/4.1 Ag/0.5 Cu比95.4 Sn/3.1 Ag/1.5 Cu的屈服强度低。93.6 Sn/4.7 Ag/1.7 Cu的疲劳寿命低于95.4 Sn/3.1 Ag/1.5 Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4 Sn/3.1 Ag/1.5 Cu，而不是93.6 Sn/4.7 Ag/1.7 Cu，应该更靠近真正的共晶特性。
呵呵，上面全是E文，“WT”那一项后面是“1LBS”，估计是1磅吧，454克？
caiyongzhi 发表于 2011-5-29 20:35 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
上个图嘛，什么品牌？是什么时候买？
买过很多卷500g的原装ALPHA 63/37，不用90元/卷，可是。。。是好几年之前买的。。。{:1_246:}
合金的配方没什么特别的，已经是很成熟的技术了，只要不偷工俭料都不错，关键是助焊剂，不同厂家的效果有很大差别，焊锡丝看不太出来，工业领域很明显，比如电脑主板制造