jwl
发表于 2011-3-2 10:26
兄弟，你没找到问题的根源，T6高烧不退，不是因为基板传热太慢，而是外壳表面积太小（小直），上多耆面大头，是不会过热的，散热主要还是看散热面。 ...
adebenben520 发表于 2011-3-2 08:31 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif问题的根本不是led温度吗，散热面热不热油什么关系?热阻大的情况下，必须提升温差来达到热平衡。也就是说，在散热面一样的情况下，减少了热阻，核心只要比原来低的多的温度就可以传输相同的热量维持热平衡。所以即便表面温度一样，但led温度就可以降下来了。
jwl
发表于 2011-3-2 10:30
导热不导电就可行
icutcut 发表于 2011-3-2 08:30 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif导电也没事啊？粘性很大，不会流动的
laomao0000
发表于 2011-3-2 10:48
淘宝了一下，这个东东导热系数只有3.8W/mk比不上一般的金属吧？
jwl 发表于 2011-3-2 02:06 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
只有3.8W/m·K？好的硅脂也能到2了，这个用了低熔点金属（估计是镓之类的，估计50摄氏度融化，然后用金属丝纤维做吸收体），但是只有3.8？
起码要10以上才有价值啊
yyngtx
发表于 2011-3-2 10:55
我查了一下，我的超频3 A1导热剂 写的7.5W/m·K ， 也不算很贵 ， 用得起 ……
反正台式机CPU散热一般没有用导热贴的 ， 我见过最好的是方法是 把CPU顶盖和散热器底面分别磨平并抛光，再配合优质导热剂，这样能使间隙变得极小，而且导热剂与端面充分接触
hyb1975
发表于 2011-3-2 10:56
yyngtx
发表于 2011-3-2 10:59
我想笔记本使用这东西，主要是因为它有弹性，防止压坏晶片吧？
台式机一般是不受体积限制，晶片上有铜盖，因此不怕震动。
xhsh88
发表于 2011-3-2 12:30
《微机》 ？？？
《微型计算机》吗
adebenben520
发表于 2011-3-2 12:34
问题的根本不是led温度吗，散热面热不热油什么关系?热阻大的情况下，必须提升温差来达到热平衡。也就是说，在散热面一样的情况下，减少了热阻，核心只要比原来低的多的温度就可以传输相同的热量维持热平衡。所以即便 ...
jwl 发表于 2011-3-2 10:26 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你传得再快有什么用？ 小直只有那么大的表面积，无法及时把基板传来的热量散发掉，铜仓周围的温度越来越高，你把热量传到筒内壁又有什么用呢？ 何况就那么一丁点大小的东西，半径1CM，用高导热和现在的铜相比，又能快多少时间？
kgje
发表于 2011-3-2 12:57
这个液态的金属是什么金属啊？
kgje
发表于 2011-3-2 12:59
常温下，除了水银还有其他的金属是液态的没？知道的请指教一下。
小刀仔
发表于 2011-3-2 13:00
进来学习散热知识
flik2010
发表于 2011-3-2 13:08
T6就是大头的命,小直散热能力能与C8比?汗啊
jwl
发表于 2011-3-2 13:19
只有3.8W/m·K？好的硅脂也能到2了，这个用了低熔点金属（估计是镓之类的，估计50摄氏度融化，然后用金属丝纤维做吸收体），但是只有3.8？
起码要10以上才有价值啊 ...
laomao0000 发表于 2011-3-2 10:48 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif说的是硅脂贴，这个液态金属标称是70W/m·K的啦！看来像我一样不认真看帖的人到处有{:1_246:}
jwl
发表于 2011-3-2 13:27
你传得再快有什么用？ 小直只有那么大的表面积，无法及时把基板传来的热量散发掉，铜仓周围的温度越来越高，你把热量传到筒内壁又有什么用呢？ 何况就那么一丁点大小的东西，半径1CM，用高导热和现在的铜相比，又 ...
adebenben520 发表于 2011-3-2 12:34 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif大家都是理论分析，核心问题是为了保护led而已。
方案一：用红外测温仪测量led温度，进行比较。
方案二：用同样的外壳，同样的电路连续同时点亮手电，看谁先挂掉{:1_217:}
可惜我既没有红外测温，连t6都还没有，穷人啊，人穷啊
jwl
发表于 2011-3-2 13:28
我想笔记本使用这东西，主要是因为它有弹性，防止压坏晶片吧？
台式机一般是不受体积限制，晶片上有铜盖，因此不怕震动。
yyngtx 发表于 2011-3-2 10:59 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif不是这个原因啦
jwl
发表于 2011-3-2 13:29
常温下，除了水银还有其他的金属是液态的没？知道的请指教一下。
kgje 发表于 2011-3-2 12:59 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif镓和铯等的合金
jwl
发表于 2011-3-2 13:29
《微机》 ？？？
《微型计算机》吗
xhsh88 发表于 2011-3-2 12:30 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif恭喜你，你猜对了
rc5
发表于 2011-3-2 13:35
镓和铯等的合金
jwl 发表于 2011-3-2 13:29 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这些金属都很贵, 铯见空气就燃烧, 导电好很容易短路, 连水银都能把铝融解掉.
还不如用水用油.
许家煜1
发表于 2011-3-2 13:44
兄弟，你没找到问题的根源，T6高烧不退，不是因为基板传热太慢，而是外壳表面积太小（小直），上多耆面大头，是不会过热的，散热主要还是看散热面。 ...
adebenben520 发表于 2011-3-2 08:31 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
黑鸟说的没错。{:1_268:}
顶顶
发表于 2011-3-2 13:54
新手。C8能上T6吗。效果怎么样，会不会很热