测试LED只能用2AA啊{:1_235:}
锂电直驱XM-L想不挂也不成!{:1_245:}
我的两只M11X，目前启用一只，单节双节均工作正常，另一只做备用，点测试也正常{:1_217:}
希望不要碰到
这个应该是小概率事件吧~~~~~~~
对T6没有感觉, 围观一下.
--（用一节18650搭一下正负极就可）。--
这样恐怕只是看看LED有没死透， 没死透的话这样一下就包满意了啊，呵呵。
另外，LS， AK兄做过一些测试：直驱电压提升对于电流的提升。 你的情况可能只是个例。即使不会马上烧，那也是很危险的了。
END， 不知道导热系数5是什么样的硅脂啊，也不知道自己的硅脂是几的系数。压到是压实了，用光杯压的。
这个值得严重关注。
那些死掉的XM-L可能是蕊片与铝基板之间有假焊的现象，用2AA直接蕊片基板上的电极看看，假焊可能是蕊片过热引起的，只要那没有完全接触好电路仓，长时间使用，有可能引至发生假焊的
是不是没有金属圈惹的祸？拆过几个XR-E Q5，浮动透镜是一碰就移位，金属圈很坚固，撬都要用点力
XP-G R5没有金属圈，但是多数光杯底孔都不会直接接触到浮动透镜，也没问题
XM-L浮动透镜（果冻）比较大，会不会移动了吧金丝扯断了？
我的XML就要到了，关注一下
幸亏没有。
导热硅脂的导热系数比较小，远远不能与铝合金桶身相比，因此导热硅脂只需很薄一层，以减少空气（空气导热更差）间隙而增加导热速度。因此，那些桶身不能及时传热（即焖烧筒)更具风险（本来，桶身较厚，电路仓厚实能储热，但现在很多筒身可能偷工减料做得很薄）。
是不是没有金属圈惹的祸？拆过几个XR-E Q5，浮动透镜是一碰就移位，金属圈很坚固，撬都要用点力
XP-G R5没有金属圈，但是多数光杯底孔都不会直接接触到浮动透镜，也没问题
XM-L浮动透镜（果冻）比较大，会不会移动了 ...
laomao0000 发表于 2011-1-11 10:35 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
应该不会吧，新宝贝都很小心不会让被子碰到果冻的吧。
这要注意了。
嘿嘿，都是玩全功率驱动去亮骚惹的祸，还是用额定功率吧，爆闪可以上全功率。否则下一个就是你！
其中有一把是我返修的，当时改了一下尾盖弹簧（弹簧末端加了铜片并焊了一条铜线减小内阻），灯头没动，用两节全新三洋浅蓝头（非满电，当时每节约3.7V这样）高亮点亮立在桌上，不到5分钟突然就不亮了。打开电路仓有糊味，发现一个小三极管糊了。以为是电路问题，送回返修，后来老周说LED烧了
我自己装的t6用2.45A连续工作一个半小时都没问题。现在以用了很长时间了。