Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍
今天为大家带来的是关于“Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍”的会议内容，欢迎大家报名参加！https://bbs.lanpao.net/data/attachment/forum/202303/16/085414wrtivdrddrtrdnr9.jpg 内容简介本次新功能介绍涉及Ansys MAPDL核心求解器功能更新，例如：有限应变塑性材料本构，粘弹性材料数据拟合，接触和非线性自适应功能更新，保留几何的自适应分析（GPAD），耦合场Link单元和计算性能提升等。
演讲人介绍
徐志敏Ansys高级应用工程师
在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富的设计仿真经验，负责Ansys CHINA的CPS结构可靠性方案；长期支持国内大型半导体、封装企业的仿真设计工作。2015年加入Ansys，负责MBU方向的技术支持工作。
报名地址
https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?source=WAVELAB
（文章来源：本文转载于Ansys，如文中有什么不当之处请随时联系我们，我们将及时进行修改。）
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