铝基板电路能不能直接做在壳子上?
把铝基板取消,电路直按做在壳子里,灯珠也直接焊在壳子上,散热会不会比实心仓更好?这个思路不错,应该没有问题。 从组装角度上不建议这样干!
试想一下你要调试或检修的时候总要抱着个壳、、 完全可以,但散热快那么一点点跟由此增加的成本比起来什么都不是 网上有过散热器直接做电路,焊接灯珠方案。灯珠直接到散热器,可以减小热阻。缺点纯铝散热器有氧化膜,难以浸润焊锡,铝助焊剂腐蚀灯珠塑料。散热器需要耐热300摄氏度,高温电路板涂层,整个散热器加热焊接后不易冷却。解决焊接可以用铜铝散热器,缺点铜铝膨胀率不同,铜铝界面容易腐蚀,中间增加过渡金属工艺复杂,成本高。。。LED手电筒尽量买纯铜基板,至少比铝基板导热快些。 应该没有问题。 toyboy 发表于 2022-10-03 12:58
从组装角度上不建议这样干!
试想一下你要调试或检修的时候总要抱着个壳、、
散热器上就一个灯珠,
有啥好检查的? zjsxyjf 发表于 2022-10-03 13:10
完全可以,但散热快那么一点点跟由此增加的成本比起来什么都不是
但如果几十瓦的大功率,直接装散热器上散热,怎么也比装铝基板上强 whseen 发表于 2022-10-03 13:13
网上有过散热器直接做电路,焊接灯珠方案。灯珠直接到散热器,可以减小热阻。缺点纯铝散热器有氧化膜,难以浸润焊锡,铝助焊剂腐蚀灯珠塑料。散热器需要耐热300摄氏度,高温电路板涂层,整个散热器加热焊接后不易冷却。解决焊接可以用铜铝散热器,缺点铜铝膨胀率不同,铜铝界面容易腐蚀,中间增加过渡金属工艺复杂,成本高。。。LED手电筒尽量买纯铜基板,至少比铝基板导热快些。
我的意思是直接在散热器上做铝基板的电路,后续焊接灯珠跟在铝基板上一样操作。 可行。反模块化。 学CPU热管导出来{:6_654:} 可是这样增加了维修的难度了 安和桥北 发表于 2022-10-3 15:08
我的意思是直接在散热器上做铝基板的电路,后续焊接灯珠跟在铝基板上一样操作。 ...
可以像台式机CPU免焊接设计。从仿流明灯珠,改良成导热陶瓷,3电极热电分离,中间用浸润铝散热器,不易腐蚀新型镓合金导热,防止镓合金高温渗出增加密封圈,导热效率赶上回流焊接工艺,不易烤坏灯珠芯片,电极拧紧螺丝扣具,只需小改锥可更换自己喜欢的灯珠色温。几年前我初学烙铁焊接,用的是仿流明灯珠拧紧铜丝,焊接失败好几颗芝麻大小飞利浦灯珠和XPE,后来才知道是陶瓷贴片,不是陶瓷碗隔热陶瓷,而是氮化铝陶瓷导热很快,极易被烙铁焊废,好在飞利浦灯珠倒装芯片,荧光层脱落可以改蓝光,串联按钮和限流电阻,DIY一键激活夜光贴纸蓄能,XPE灯珠果冻脱落金线断裂极难修理。
能不能 一体的东西,一旦坏了,就不好修,不好换,直接换新了。 小牛的充电器,用的铝外壳,整个外壳充电散热器,也是不错的.
但是把线路做在外壳上,批量会很麻烦,毕竟外壳多种多样.而且不是平面的不好处理 任务任务
页:
[1]