4056的底部散热焊盘,应不应该接地?
芯片手册没有说应该怎么接.只知道这个底部的焊盘是用来散热的,但是不知道接地好还是不接地好?手上标TP4056的这片底部散热片是直连地引脚的，datasheet无要求，所以接不接地都可。 只说是焊到pcb覆铜板上散热，要不要接地到没注意。
论坛助手,iPhone 测量下底部焊盘和地引脚是否导通就知道了 接上散热效果好，不接也行，散热差点 网上买那种ptc发热片焊接4056很好用，用电烙铁基本上底部焊不了 dqp05 发表于 2021-10-28 15:39
测量下底部焊盘和地引脚是否导通就知道了
好像一般是通的，很多芯片底部焊盘和地线引脚，用万用表测试，都是通的。 散热片和地通着。成品板散热没个好的，我都是增加散热片，用铜片或铁片焊在底部过孔位置，温度要求高的在印板正面也焊接散热片。
接地的
xilinmi 发表于 2021-10-28 18:03
接上散热效果好，不接也行，散热差点
IC底部露出部分，那个只是芯片焊接基板（底盘、承载盘），通常与地连通，露不露出都一样，只是露出的“希望”增加散热效果而已！至于要不要焊接？那个位置根本就不是焊位！自动贴片机工装的时候那个地方还要粘胶的、、回想To-220的三极管，背面露出散热都是C极，可以把它当一个极使用，但装到散热板上还得加绝缘垫套。
上图是To-220的框架图，半塑封时就是To-220,全包封时就是To-220F，当然，有些封装形式是必须使用的极（脚），例如T0-252
画板时直接画3--4mm的过孔，焊接时背面灌满焊锡或者焊上散热片，比画满小过孔好 3797 发表于 2021-10-29 22:40
画板时直接画3--4mm的过孔，焊接时背面灌满焊锡或者焊上散热片，比画满小过孔好 ...
有这么小的散热片?
拓荒牛 发表于 2021-10-29 23:06
有这么小的散热片?
有洞的铜板，焊上。锡柱导热比较好 abc燕窝ABC 发表于 2021-10-28 22:43
接地的
层主是修手机的吗，旁边主板看着像小米平板2主板，这是扩容改造吗？ __ll_ww__ 发表于 2021-10-31 13:48 static/image/common/back.gif
层主是修手机的吗，旁边主板看着像小米平板2主板，这是扩容改造吗？
不是，只是爱好者，第一次扩容，碰掉了好多小贴片，头大中http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/00.png
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