一个铜片改散热降温20度
夏天到了路由工作温度也高。。是需要改善一下散热了。。只需要把原来的硅脂垫给换成铜片就轻松降温20度。。只是改了CPU硅脂垫。。无线芯片温度不是太高就不换了。。再者都换成铜片硬接触的话没办法保证高度一致散热反而是个问题。。
这样一改CPU温度低了。。无线芯片不受CPU温度的热传导。。也能低一点点。。 高级路由器啊
我的k2p还是温的，暂时不折腾 厚度不好掌握啊
--来自论坛助手 iPhone客户端 tizan 发表于 2021-6-24 12:09
厚度不好掌握啊
--来自论坛助手 iPhone客户端
找合适厚度的铜片会有一点点问题。。厚度略差一点点可以加厚硅脂。。这样也总比硅脂垫强。。略厚一点就要考虑无线芯片的硅脂垫是否压的住。。
K3？我买的武汉商家的散热改装套件，完美改装成功。 本帖最后由 __ll_ww__ 于 2021-6-24 12:55 编辑
如果路由器底部多孔设计，加个笔记本用的带风扇散热底座是不是就能很好解决问题。 __ll_ww__ 发表于 2021-6-24 12:45
如果路由器底部多孔设计，加个笔记本用的带风扇散热底座是不是就能很好解决问题。另外楼主家里是不是设备量 ...
AC86U也不是什么多高端的东西。。我只是以为这些东西略贵一点用的少操心一点。。设备不多就5~6个。。当时还考虑过一步到位AX的wifi6。。但想想家里支持wifi6的设备就我一只手机没大必要。。
诈骗讯K3的CPU散热才叫闹心，三明治结构把CPU夹在里面 铜导热很快的，试试用铜箔，几层垫起来。
--来自论坛助手 iPhone客户端 lcocktail 发表于 2021-6-24 13:11
诈骗讯K3的CPU散热才叫闹心，三明治结构把CPU夹在里面
这么做的很多。。不只是K3。。CPU-全封屏蔽罩然后散热片。。这样做屏蔽罩上下各一层硅脂垫散热效果肯定差。。这好像也只是那些CPU频率不高这样做。。 e1580 发表于 2021-6-24 13:57
这么做的很多。。不只是K3。。CPU-全封屏蔽罩然后散热片。。这样做屏蔽罩上下各一层硅脂垫散热效果肯定差 ...
K3是双PCB，CPU夹在两片PCB的中间，根本露不出来，改造要么用热管或者铜排把热量导出来，要么用风扇吹，我是拆了个笔记本风扇塞进去硬吹才把温度降下来的。
我已经用上制冷了，把机器温度降到室温以下，不然就是个小电暖气，一直散发热量http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/34.png
我的k3也毫无压力
路由器这种低热量的，如果上个风扇主动散热，轻松降温
K2P内部结构就是靠顶盖散热的，直接四个AMD厚底散热器加内外导热硅脂伺候，就是难看了点，但是几乎与室温持平了{:5_625:}
lanmo86 发表于 2021-6-24 15:59
我的k3也毫无压力
这种风扇散热不错，请问哪里买的 PBX2 发表于 2021-6-24 18:17
K2P内部结构就是靠顶盖散热的，直接四个AMD厚底散热器加内外导热硅脂伺候，就是难看了点，但是几乎与室温 ...
k2p铝壳的，加上这几个电脑散热器，散热效果好，618买了个华为路由器塑料壳都烫手的感觉，找了块铁板放到路由器下边好些了。另外你这个k2p刷什么固件？ 铜片太厉害了。
一般用铝片也差不多能压住了
我怀疑那个弹性垫片没有对准开口 导热硅脂效率不行。所以用铜片。
aec. 发表于 2021-6-24 21:50
k2p铝壳的，加上这几个电脑散热器，散热效果好，618买了个华为路由器塑料壳都烫手的感觉，找了块铁板放到 ...
我不会刷固件，还是用的现成的{:5_617:}
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