qizhaochun 发表于 2021-6-12 09:41

多大的光通量需要灯珠下用导热硅脂

各位高手，问个问题，手电筒多大的光通量就需要在灯珠下用导热硅脂进行导热，防止灯珠烧坏。或者说多大的光通量是个分界线，大于这个数值就需要用到导热硅脂了。

870108 发表于 2021-6-12 09:47

不管大小都要放点，至少我是这么干{:5_589:}

whseen 发表于 2021-6-12 10:09

几年前仿流明封装灯珠，最好用回流焊连接铝基板，铝基板导热硅脂和螺丝固定连接散热器，无法螺丝固定用可固化导热胶。

jackiezgs 发表于 2021-6-12 11:12

保证热传递良好就行，只要你能在不放导热材料的情况下保证热传导良好就行，或者你不加散热的情况下试试，什么电流下不热就可以不加。比如我试过100mA驱动xml的时候不热，那就可以不加。

qdliuji 发表于 2021-6-12 13:03

这个要看用的LED封装，草帽一般不用，中功率的最好腿脚焊散热片，贴片的一般焊接导热，大功率的铝基板上都是焊接，铝基板到散热片是要加导热硅脂或硅胶的。

qizhaochun 发表于 2021-6-12 13:26

我的是3535的LED加上20的铝板，放在铝座上，170LM的光通量，这个铝板和铝座之间不知道是否还需要加点导热硅脂？

howard113 发表于 2021-6-13 22:38

我还没听说过灯珠下用硅脂的哦，我是涂焊膏焊接的。基板下是用导热硅脂，然后上螺丝固定。
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