焊接集成电路总有小焊珠滴在电路板上，怎么回事啊
以前一直没有太注意这个问题，焊接完后，看到有焊珠在电路板上，就捡出来，今天发现一个焊珠刚刚卡在2个管脚中间，短路了，怎么才能焊接过程中尽量减少焊珠出现啊？温度过高了。 助焊剂太差,焊接的时候助焊剂沸腾了.
要买沸点高的助焊剂,
以前用的宝工助焊剂,就会沸腾,而且有微弱导电.
价格也不便宜,以前10元一盒,现在15元了.
这种助焊剂,沸腾蒸发以后,就失效了,又要重新涂.
现在换成559这种的bga助焊剂,就没有这个问题了
不沸腾,蒸发很少,也不导电,不需要洗版.
也没有腐蚀性,除了有点味道.
价格折算下来和宝工的价格差不多....
流动性上,宝工的流动性是比较好的,焊点也比较饱满.
559助焊剂,流动性上稍差,但也可以接受.
主要是:不沸腾,不导电,不需要洗版,板子也不容易焊坏,因为助焊剂可以帮助散热. 调低一下温度看看，如果单独使用了助焊剂，要看看助焊剂是不是有问题。 温度，焊锡丝，助焊剂，这三点 heilix 发表于 2020-12-29 12:59
助焊剂太差,焊接的时候助焊剂沸腾了.
要买沸点高的助焊剂,
{:5_639:}
温度偏高了，调低些试试。
外用助焊剂的话可能质量可好。
可以试试我的自产559助焊剂http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/03.png
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