http://www.shoudian.org/thread-109341-1-3.html
best007同学将团购18650手电改成R5，在1.4A下进行了测试：
http://www.shoudian.org/thread-109706-1-1.html
初步看下来1.6A的结果还比较乐观。 大家不要忽视散热，随着大电流的普及，改在散热上多做做文章了。 这边引入一个单位，Mil-读“谬” 谬论的谬 CREE-XR-E-p4系列都是40MIL的芯片，包括大部分台产和欧司朗，三星1W的LED，直径是1mm*1mm,看起来大，是透镜的作用。很多掉了果冻的朋友应该已经发现。
100mil=2.54mm
1mil=0.0254mm
1密耳（mil）=0.001英寸
付部分金属热系数 上表中热传导系数的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。
热传导系数自然是越高越好，但同时还需要兼顾到材料的机械性能与价格。热传导系数很高的金、银，由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用；铁则由于热传导率过低，无法满足高热密度场合的性能需要，不适合用于制作高性能散热片。铜的热传导系数同样很高，可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件，在散热片中使用较少。铝作为地壳中含量最高的金属，因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐；但由于纯铝硬度较小，在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金，为此获得许多纯铝所不具备的特性，而成为了散热片加工材料的理想选择。 ls的数据很不错，不如连钛、不锈钢的数值，以及这些材料的比热容一起附上吧。 大部分的LED散热基板都是用的铝材料。。。。其实随着R5的出现，基板材质必须要进步才跟得上散热要求。。。。如铜基，陶瓷基板。。。。这样才能把芯片的热迅速传到外壳，再散发出去 有些不解，陶瓷的热传导不是很低吗？ 63000加R5，的确是个不错的搭配了！
seatheme 发表于 2009-10-19 22:48 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
於有同敢煙 ！ 本帖最后由 riva 于 2009-11-15 22:26 编辑
证明：25摄氏度时，R5在1.4A下的核心发热量只比Q5在1A下的结果高7%
已知：
1）对于5800K的黑体，电能转化为光能的理论极限是251lm/W
http://en.wikipedia.org/wiki/Luminous_efficiency
2）R5在1.4A下的光通量为441lm
http://www.candlepowerforums.com ... php?t=89607&page=12
假设led不产生红外辐射和紫外辐射，根据能量守恒原则，led上消耗的功率减去可见光功率，就得到led核心发热量。
因此有下表：
核心 Vf 电流 功率 核心光通量 核心发热功率
Q5 3.7V 1A 3.7W 225lm 3.7-225/251=2.8W
R5 3.3V 1A 3.3W 345lm 3.3-345/251=1.93W
R5 3.4V（估） 1.4A 4.76W 441lm 4.76-441/251=3W
证明完毕。
如有错误，请指正。 看看~~~~~~ 看看~~~~~~ 学习~~~~~~~~~~ CREE官方资料写XP-G最大可上1.5A ? 期待成品啊 加上警闪 29# zhangkais
氧化铝陶瓷。比硅脂还强
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